四半期報告書-第70期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細につきましては、第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 「注記事項」(会計方針の変更)に記載しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第1四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、424百万円増加し、66,198百万円となりました。これは、現金及び預金が930百万円、投資有価証券が534百万円それぞれ減少したものの、受取手形及び売掛金が1,000百万円、有価証券が900百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、339百万円減少し、9,345百万円となりました。これは、買掛金が391百万円増加したものの、賞与引当金が736百万円減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、764百万円増加し、56,853百万円となりました。これは、利益剰余金が673百万円増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第1四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスに関してワクチン接種が進んでいる地域では経済活動の正常化に向けた動きが見られましたが、変異株による感染再拡大も懸念され、また、米中間での緊張が続く中、更なる地政学的リスクもあり、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、新型コロナウイルスによる生活様式の変化とそれに伴う情報通信の高度化に対応する最先端半導体デバイスの需要増加に加え、自動車向け等の従来型半導体デバイスの需要回復により、市況は堅調に推移しました。
こうした状況下、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高12,387百万円(前年同期比18.7%増)、営業利益2,999百万円(前年同期比32.0%増)、経常利益3,132百万円(前年同期比37.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益2,300百万円(前年同期比39.3%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は7,580百万円(前年同期比26.4%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により2,742百万円(前年同期比39.7%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は1,636百万円(前年同期比8.5%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により212百万円(前年同期比25.2%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジック及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は2,723百万円(前年同期比7.1%増)、セグメント利益(営業利益)は619百万円(前年同期比9.1%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品の販売増加により、売上高は447百万円(前年同期比15.3%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の変化と為替の影響もあり47百万円(前年同期比10.9%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,442百万円(前年同期比22.3%増)、ポリシング材の売上高は2,931百万円(前年同期比28.3%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移し、メモリ向けの需要も回復に向かったことに加え、一部顧客でCMP向け製品の在庫積み増しがあったことから、売上高は5,963百万円(前年同期比18.9%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小に加え、一部顧客の稼働率低下の影響により、売上高は392百万円(前年同期比18.5%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は1,083百万円(前年同期比20.4%増)となりました。
(2) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 企業価値向上のための課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(5) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、1,038百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(8) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資金状況は、売上収入を主な財源としております。また、当第1四半期連結会計期間末の流動比率は635.0%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細につきましては、第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 「注記事項」(会計方針の変更)に記載しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第1四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、424百万円増加し、66,198百万円となりました。これは、現金及び預金が930百万円、投資有価証券が534百万円それぞれ減少したものの、受取手形及び売掛金が1,000百万円、有価証券が900百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、339百万円減少し、9,345百万円となりました。これは、買掛金が391百万円増加したものの、賞与引当金が736百万円減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、764百万円増加し、56,853百万円となりました。これは、利益剰余金が673百万円増加したこと等によるものです。
② 経営成績
当第1四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスに関してワクチン接種が進んでいる地域では経済活動の正常化に向けた動きが見られましたが、変異株による感染再拡大も懸念され、また、米中間での緊張が続く中、更なる地政学的リスクもあり、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、新型コロナウイルスによる生活様式の変化とそれに伴う情報通信の高度化に対応する最先端半導体デバイスの需要増加に加え、自動車向け等の従来型半導体デバイスの需要回復により、市況は堅調に推移しました。
こうした状況下、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高12,387百万円(前年同期比18.7%増)、営業利益2,999百万円(前年同期比32.0%増)、経常利益3,132百万円(前年同期比37.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益2,300百万円(前年同期比39.3%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は7,580百万円(前年同期比26.4%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により2,742百万円(前年同期比39.7%増)となりました。
北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は1,636百万円(前年同期比8.5%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により212百万円(前年同期比25.2%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジック及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は2,723百万円(前年同期比7.1%増)、セグメント利益(営業利益)は619百万円(前年同期比9.1%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品の販売増加により、売上高は447百万円(前年同期比15.3%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の変化と為替の影響もあり47百万円(前年同期比10.9%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,442百万円(前年同期比22.3%増)、ポリシング材の売上高は2,931百万円(前年同期比28.3%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移し、メモリ向けの需要も回復に向かったことに加え、一部顧客でCMP向け製品の在庫積み増しがあったことから、売上高は5,963百万円(前年同期比18.9%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小に加え、一部顧客の稼働率低下の影響により、売上高は392百万円(前年同期比18.5%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の回復もみられ、売上高は1,083百万円(前年同期比20.4%増)となりました。
(2) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 企業価値向上のための課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(5) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、1,038百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(8) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資金状況は、売上収入を主な財源としております。また、当第1四半期連結会計期間末の流動比率は635.0%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。