四半期報告書-第69期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第2四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、2,930百万円増加し、62,426百万円となりました。これは、流動資産のその他が242百万円減少したものの、現金及び預金が2,738百万円、商品及び製品が291百万円、有価証券が200百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、1,184百万円増加し、8,601百万円となりました。これは、流動負債のその他が454百万円、支払手形及び買掛金が188百万円、賞与引当金が143百万円、株式給付引当金が139百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、1,745百万円増加し、53,825百万円となりました。これは、利益剰余金が1,678百万円、その他有価証券評価差額金が109百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
② 経営成績
当第2四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響により各国で経済活動が停滞し、また、貿易摩擦に加え香港問題等により米中対立の懸念が高まる中、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、スマートフォン及び自動車の市場停滞の影響を受けたものの、新型コロナウイルス感染拡大防止のための「STAY HOME」に伴うデータセンター及びPC向けの需要増加により、ロジックデバイス、メモリデバイスともに市況は堅調に推移したことに加え、新型コロナウイルスの感染拡大や米中貿易摩擦の激化に対する懸念から在庫積み上げの動きが継続しています。
こうした状況下、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高20,427百万円(前年同期比8.2%増)、営業利益3,718百万円(前年同期比29.9%増)、経常利益3,694百万円(前年同期比24.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益2,855百万円(前年同期比29.1%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は11,840百万円(前年同期比8.7%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により3,487百万円(前年同期比29.2%増)となりました。
北米につきましては、売上高は2,798百万円(前年同期比4.5%減)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により、224百万円(前年同期比48.4%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は5,032百万円(前年同期比17.9%増)、セグメント利益(営業利益)は1,042百万円(前年同期比36.7%増)となりました。
欧州につきましては、売上高は756百万円(前年同期比4.5%減)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響もあり82百万円(前年同期比26.6%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は2,158百万円(前年同期比17.7%増)、一方、ポリシング材の売上高は前第2四半期連結会計期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの4,521百万円(前年同期比0.8%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、データセンター及びPC向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は10,055百万円(前年同期比18.5%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小及び顧客の生産プロセスの変更の影響により、売上高は938百万円(前年同期比14.2%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の低迷により、売上高は1,699百万円(前年同期比2.4%減)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、145百万円増加し、23,064百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前年同四半期連結累計期間(以下、前年同期)に比べて1,548百万円増加し、4,773百万円の収入となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益及び株式給付引当金が増加したことに加え、売上債権が減少したこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果支出した資金は、3,395百万円となりました(前年同期は20百万円の収入)。これは主に、定期預金の払戻による収入があったものの、定期預金の預入による支出があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果支出した資金は、前年同期に比べて9百万円増加し、1,202百万円となりました。これは主に、その他の財務活動の支出が増加したこと等によるものであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、2,070百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(9) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第2四半期連結会計期間末の流動比率は597.9%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 財政状態
当第2四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、2,930百万円増加し、62,426百万円となりました。これは、流動資産のその他が242百万円減少したものの、現金及び預金が2,738百万円、商品及び製品が291百万円、有価証券が200百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、1,184百万円増加し、8,601百万円となりました。これは、流動負債のその他が454百万円、支払手形及び買掛金が188百万円、賞与引当金が143百万円、株式給付引当金が139百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、1,745百万円増加し、53,825百万円となりました。これは、利益剰余金が1,678百万円、その他有価証券評価差額金が109百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。
② 経営成績
当第2四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響により各国で経済活動が停滞し、また、貿易摩擦に加え香港問題等により米中対立の懸念が高まる中、世界経済は不透明感が一層強まりました。一方、世界半導体市場は、スマートフォン及び自動車の市場停滞の影響を受けたものの、新型コロナウイルス感染拡大防止のための「STAY HOME」に伴うデータセンター及びPC向けの需要増加により、ロジックデバイス、メモリデバイスともに市況は堅調に推移したことに加え、新型コロナウイルスの感染拡大や米中貿易摩擦の激化に対する懸念から在庫積み上げの動きが継続しています。
こうした状況下、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高20,427百万円(前年同期比8.2%増)、営業利益3,718百万円(前年同期比29.9%増)、経常利益3,694百万円(前年同期比24.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益2,855百万円(前年同期比29.1%増)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は11,840百万円(前年同期比8.7%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により3,487百万円(前年同期比29.2%増)となりました。
北米につきましては、売上高は2,798百万円(前年同期比4.5%減)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により、224百万円(前年同期比48.4%増)となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は5,032百万円(前年同期比17.9%増)、セグメント利益(営業利益)は1,042百万円(前年同期比36.7%増)となりました。
欧州につきましては、売上高は756百万円(前年同期比4.5%減)、セグメント利益(営業利益)は為替の影響もあり82百万円(前年同期比26.6%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は2,158百万円(前年同期比17.7%増)、一方、ポリシング材の売上高は前第2四半期連結会計期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの4,521百万円(前年同期比0.8%増)となりました。
CMP向け製品につきましては、データセンター及びPC向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は10,055百万円(前年同期比18.5%増)となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、SSD(ソリッドステート・ドライブ)への置き換えによる市場の縮小及び顧客の生産プロセスの変更の影響により、売上高は938百万円(前年同期比14.2%減)となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け需要の低迷により、売上高は1,699百万円(前年同期比2.4%減)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、145百万円増加し、23,064百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、前年同四半期連結累計期間(以下、前年同期)に比べて1,548百万円増加し、4,773百万円の収入となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益及び株式給付引当金が増加したことに加え、売上債権が減少したこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果支出した資金は、3,395百万円となりました(前年同期は20百万円の収入)。これは主に、定期預金の払戻による収入があったものの、定期預金の預入による支出があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果支出した資金は、前年同期に比べて9百万円増加し、1,202百万円となりました。これは主に、その他の財務活動の支出が増加したこと等によるものであります。
(3) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 企業価値向上のための課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの企業価値向上のための課題について重要な変更はありません。
(6) 財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。
(7) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、2,070百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(8) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。
(9) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当第2四半期連結会計期間末の流動比率は597.9%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。