有価証券報告書-第71期(2022/04/01-2023/03/31)
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響は収束に向かいつつありましたが、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇は継続しました。また、欧米の連続的な大幅利上げに加えて、米国の銀行破綻、そして欧州の銀行経営不安に伴い、世界の金融市場は混乱し世界的な景気後退懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。
世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。
こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9%増)、営業利益13,243百万円(前期比9.8%増)、経常利益13,595百万円(前期比8.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円(前期比15.7%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、売上高は35,995百万円(前期比12.9%増)、セグメント利益(営業利益)は11,769百万円(前期比10.1%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は鈍化しております。
北米につきましては、売上高は7,513百万円(前期比19.8%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円(前期比104.9%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、第4四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。
アジアにつきましては、売上高は12,951百万円(前期比9.3%増)、セグメント利益(営業利益)は3,089百万円(前期比14.0%増)となりましたが、半導体市場及びHDD(ハードディスクドライブ)市場の調整を受け、第3四半期以降の販売は前年同期比で減少に転じております。
欧州につきましては、売上高は1,934百万円(前期比11.9%増)となったものの、セグメント利益(営業利益)は物流費の高騰により185百万円(前期比2.7%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は7,094百万円(前期比13.5%増)、ポリシング材の売上高は13,730百万円(前期比13.0%増)となりましたが、小口径ウェハーの生産調整を受け、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は鈍化しております。
CMP向け製品につきましては、売上高は28,680百万円(前期比16.7%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、ロジック、メモリ向けともにアジアでの販売の減少が響き、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は大きく鈍化しております。
ハードディスク向け製品につきましては、特に第3四半期におけるHDD(ハードディスクドライブ)市場の急激な生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,506百万円(前期比12.7%減)となりました。
一般工業用研磨材につきましては、売上高は4,603百万円(前期比4.4%増)となりました。
② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、35,332百万円となり、前連結会計年度に比べ、929百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、7,377百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、1,924百万円減少しました。これは主に、棚卸資産の増加による資金の減少があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、822百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、274百万円減少しました。これは定期預金の預入による支出の減少があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、6,139百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、2,313百万円増加しました。これは主に、配当金の支払いが増加したことによるものであります。
(資本の財源及び資金の流動性)
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は638.7%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当社グループは企業価値向上のために、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びM&Aに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績
当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2023年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。
① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。
a.貸倒引当金
当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。
b.棚卸資産
当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。
c.固定資産の減損
当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。
d.投資の減損
当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50%以上下落した場合、加えて30%～50%程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。
なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ.株価が過去2年間継続的に30%以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ.株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ.株式の発行会社が2期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される
e.繰延税金資産の回収可能性
繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
f.退職給付債務等
当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 3.会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係)」をご参照下さい。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)課題に対する取組み ②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。
期初計画を、連結売上高580億円、連結営業利益率23.2%、連結配当性向49.4%と設定した当連結会計年度は、特に上期において、シリコンやCMP用半導体向け製品売上高が好調に推移したことから、連結売上高は583億円と期初計画を上回りました。一方、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整が加速したことから当社CMP向け販売は減速し、また原材料価格の高騰、経費の増加等もあり、営業利益率は通期22.7%と期初計画を下回りました。なお、配当性向は51.4%と期初計画を上回りました。
当社グループといたしましては、2023年5月10日に公表しました新中長期経営計画を積極的に推し進め、企業価値向上に取組んでまいります。
当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響は収束に向かいつつありましたが、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇は継続しました。また、欧米の連続的な大幅利上げに加えて、米国の銀行破綻、そして欧州の銀行経営不安に伴い、世界の金融市場は混乱し世界的な景気後退懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。
世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。
こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9%増)、営業利益13,243百万円(前期比9.8%増)、経常利益13,595百万円(前期比8.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円(前期比15.7%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、売上高は35,995百万円(前期比12.9%増)、セグメント利益(営業利益)は11,769百万円(前期比10.1%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は鈍化しております。
北米につきましては、売上高は7,513百万円(前期比19.8%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円(前期比104.9%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、第4四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。
アジアにつきましては、売上高は12,951百万円(前期比9.3%増)、セグメント利益(営業利益)は3,089百万円(前期比14.0%増)となりましたが、半導体市場及びHDD(ハードディスクドライブ)市場の調整を受け、第3四半期以降の販売は前年同期比で減少に転じております。
欧州につきましては、売上高は1,934百万円(前期比11.9%増)となったものの、セグメント利益(営業利益)は物流費の高騰により185百万円(前期比2.7%減)となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は7,094百万円(前期比13.5%増)、ポリシング材の売上高は13,730百万円(前期比13.0%増)となりましたが、小口径ウェハーの生産調整を受け、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は鈍化しております。
CMP向け製品につきましては、売上高は28,680百万円(前期比16.7%増)となりましたが、半導体市場の調整を受け、ロジック、メモリ向けともにアジアでの販売の減少が響き、第3四半期以降の販売の伸び率(対前年同期)は大きく鈍化しております。
ハードディスク向け製品につきましては、特に第3四半期におけるHDD(ハードディスクドライブ)市場の急激な生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,506百万円(前期比12.7%減)となりました。
一般工業用研磨材につきましては、売上高は4,603百万円(前期比4.4%増)となりました。
② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、35,332百万円となり、前連結会計年度に比べ、929百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、7,377百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、1,924百万円減少しました。これは主に、棚卸資産の増加による資金の減少があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、822百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、274百万円減少しました。これは定期預金の預入による支出の減少があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、6,139百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、2,313百万円増加しました。これは主に、配当金の支払いが増加したことによるものであります。
(資本の財源及び資金の流動性)
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は638.7%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当社グループは企業価値向上のために、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びM&Aに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| 日本 | (百万円) | 43,523 | 126.7 |
| 北米 | (百万円) | 7,048 | 117.1 |
| アジア | (百万円) | 6,509 | 102.2 |
| 合計 | (百万円) | 57,082 | 122.1 |
(注)金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績
当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| 日本 | (百万円) | 35,995 | 112.9 |
| 北米 | (百万円) | 7,513 | 119.8 |
| アジア | (百万円) | 12,951 | 109.3 |
| 欧州 | (百万円) | 1,934 | 111.9 |
| 合計 | (百万円) | 58,394 | 112.9 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| 長瀬産業㈱ | 15,557 | 30.1 | 18,186 | 31.1 |
| TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. | 7,616 | 14.7 | 8,272 | 14.2 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2023年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。
① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。
a.貸倒引当金
当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。
b.棚卸資産
当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。
c.固定資産の減損
当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。
d.投資の減損
当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50%以上下落した場合、加えて30%～50%程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。
なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ.株価が過去2年間継続的に30%以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ.株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ.株式の発行会社が2期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される
e.繰延税金資産の回収可能性
繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
f.退職給付債務等
当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 3.会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係)」をご参照下さい。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)課題に対する取組み ②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。
期初計画を、連結売上高580億円、連結営業利益率23.2%、連結配当性向49.4%と設定した当連結会計年度は、特に上期において、シリコンやCMP用半導体向け製品売上高が好調に推移したことから、連結売上高は583億円と期初計画を上回りました。一方、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整が加速したことから当社CMP向け販売は減速し、また原材料価格の高騰、経費の増加等もあり、営業利益率は通期22.7%と期初計画を下回りました。なお、配当性向は51.4%と期初計画を上回りました。
| 2023年3月期 期初計画 | 2023年3月期 実績 | |
| 連結売上高(億円) | 580 | 583 |
| 連結営業利益率(%) | 23.2 | 22.7 |
| 連結配当性向(%) | 49.4 | 51.4 |
当社グループといたしましては、2023年5月10日に公表しました新中長期経営計画を積極的に推し進め、企業価値向上に取組んでまいります。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
