- 5384
- 2026/08/28
- 時価
- 2811億円
- PER 予
- 25.04倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.19%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2022年3月31日
- 124億9000万
- 2023年3月31日 +8.85%
- 135億9500万
個別
- 2022年3月31日
- 109億1500万
- 2023年3月31日 +12.08%
- 122億3300万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 世界半導体市場は、PC、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。2023/06/22 13:19
こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9%増)、営業利益13,243百万円(前期比9.8%増)、経常利益13,595百万円(前期比8.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円(前期比15.7%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。