#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益をベースとした数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
2023/06/28 14:19
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業利益と一致
しております。
2.当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。
また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。2023/06/28 14:19
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益をベースとした数値であります。2023/06/28 14:19
#4 役員報酬（連結）: (算定方法)
・業績連動報酬の総額は、業績連動報酬控除前の連結営業利益の5%とする。(円未満切捨て)
業績連動報酬の指標として連結営業利益を選択いたしましたのは、連結営業利益がグループ全体の生産性及び販売活動、すなわち本業の利益をあらわすものであり、経営の活動の成果をより直接的に反映する指標であり、指標として明確であり、モチベーション効果をもたらすものと考え、指標として選択しております。
2023/06/28 14:19
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社グループの事業環境におきましては、当連結会計年度上半期は、前連結会計年度から引き続き半導体市場が堅調であったものの、世界的なインフレ抑制を図った金融引き締めの影響もあり、下半期頃から半導体やハイテク製品の在庫調整および米国GAFAMを中心とした雇用調整と投資抑制等、急速に当社の主な顧客マーケットである、データセンター向け投資の抑制、ハードディスク関連や光ファイバー関連、PC、電子デバイス需要に係る半導体関連の需要の減退が見られました。一方、当連結会計年度に取得し、稼働を開始した鹿沼事業所を軸とした生産体制の再編は一定の進捗と成果が見られており、新たな受託ニーズの獲得を含む生産能力の拡大と生産体制の効率化を進めております。
その結果、当連結会計年度における当社グループの業績は売上高100億29百万円(前年同期比4.0%減)、営業利益は2億12百万円(前年同期比85.5%減)、経常利益は4億26百万円(前年同期比73.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は45百万円(前年同期比97.1%減)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
2023/06/28 14:19