四半期報告書-第149期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

(重要な後発事象)
(取得による企業結合)
当社は、2023年5月25日開催の取締役会において、ヤマヤエレクトロニクス株式会社の発行済株式を取得し子会社化することを決議し、2023年5月25日付けで株式譲渡契約を締結しました。また、2023年7月3日付で株式を取得したことにより子会社化しました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 ヤマヤエレクトロニクス株式会社
事業の内容 半導体、電子部品等の販売
(2)企業結合を行った主な理由
ヤマヤエレクトロニクス株式会社は独立系の半導体商社であり、世界各国の主要都市に有している多くの協力会社と連携し、半導体・電子部品各種製品を、国内企業へ供給しており、大手企業との取引を強化することで、飛躍的に業績を拡大しております。業歴は短いながらも社長である山谷氏の業界経験は長く、培った人脈や情報網による調達力や営業力を武器としており、同社が当社グループに入ることにより、成長性が期待できる半導体事業がセグメントに加わり、当社が取り組む多角化戦略にもマッチするとともに、同社が得意とする販売力により、当社及びグループ会社の様々な製品について販売拡張等のシナジーも期待でき、様々な面で当社グループの企業価値向上に貢献するものと考えております。
(3)企業結合日
2023年7月3日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
変更ありません。
(6)取得した議決権比率
70%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得することによるものです。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

	取得の対価 現金及び預金 280百万円
	取得原価 280百万円

3.主な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 25百万円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5. 企業結合日に受け入れる資産および引き受ける負債の額ならびにその主な内訳
現時点では確定しておりません。