半導体を中心とする電子部品の調達の制約に対しては、NC装置を内製化する強みを活かして柔軟な生産対応を行い、品質と顧客納期の確保を最優先に出荷、売上を進めてまいりました。また円安による部材のコスト高や電力料金等の高騰は、生産性向上によるコスト吸収に努めたうえで、販売価格への転嫁を図りました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の連結受注額は182,220百万円(前年同四半期比14.6%増)、連結売上高は167,579百万円(前年同四半期比36.5%増)、営業利益は17,528百万円(前年同四半期比95.8%増)、経常利益は19,221百万円(前年同四半期比103.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は14,059百万円(前年同四半期比103.9%増)となりました。
当第3四半期連結会計期間における総資産は、前連結会計年度末と比較して20,994百万円増加し、279,979百万円となりました。主な要因は「棚卸資産」の増加13,022百万円、「受取手形及び売掛金」の増加2,897百万円、「有形固定資産」の増加1,955百万円、「投資有価証券」の増加1,309百万円、及び「無形固定資産」の増加1,138百万円などによるものです。また、負債は前連結会計年度末と比較して、6,142百万円増加いたしました。主な要因は「電子記録債務」の増加3,773百万円、及び「支払手形及び買掛金」の増加1,654百万円などによるものです。純資産は、「利益剰余金」の増加9,528百万円、及び「為替換算調整勘定」の増加4,583百万円などにより、14,851百万円の増加となりました。この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は71.0%となりました。
2023/02/08 10:07