営業活動によるキャッシュ・フロー

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

ラップ盤
国内外において、直径300ミリ半導体シリコンウエーハ加工用装置の売上が牽引しました。また、SiC(炭化ケイ素)をはじめとするパワー半導体ウエーハや光学関連部品の加工用装置の売上も寄与しました。自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシンの販売はやや伸び悩んだものの、売上高は3,334百万円(前年同期比26.3%増)となりました。2023/06/29 15:52