営業活動によるキャッシュ・フロー

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

ラップ盤
国内外の半導体シリコンウエーハ加工用や光学部品加工用装置の需要が堅調に推移しました。中でも、直径300ミリ半導体シリコンウエーハやSiCパワー半導体ウエーハ加工用の中大型機の売上が寄与しました。自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシンの販売はやや伸び悩んだものの、売上高は5,824百万円(前年同期比74.7%増)となりました。2024/06/27 11:52