(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であり、建設仮勘定は含まれておりません。
2.国内連結子会社の技研㈱は、建物を賃借しており年間の賃借料は22百万円であります。
3.在外連結子会社のOKAMOTO(SINGAPORE)PTE,LTD.の土地は、シンガポール政府より賃借しております。

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#2 会計方針に関する事項（連結）

当社……定額法
国内連結子会社……定率法(ただし、1998年4月1日以降取得した建物(建物附属設備は除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法)
なお、耐用年数については、法人税法に規定する年数と同一の年数によっております。

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#3 固定資産処分損の注記（連結）

※6 固定資産処分損の内容は次のとおりであります。

前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)		当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
建物	18百万円		8百万円
機械装置及び運搬具	1		10

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#4 固定資産売却益の注記（連結）

※4 固定資産売却益の内容は次のとおりであります。

前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)		当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
建物	0百万円		-百万円
機械装置及び運搬具	5		3

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#5 担保に供している資産の注記（連結）

担保に供している資産は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(2024年3月31日)	当連結会計年度(2025年3月31日)
建物及び構築物	3,988百万円	3,755百万円
機械装置及び運搬具	1,489	1,185

また、上記担保資産の他、安中工場財団形成物件は次のとおりであります。

	前連結会計年度(2024年3月31日)	当連結会計年度(2025年3月31日)
建物及び構築物	702百万円	857百万円
機械装置及び運搬具	593	563

担保付債務は、次のとおりであります。

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#6 有形固定資産等明細表（連結）

期増加額の主な内容は次のとおりであります。
建物半導体関連装置の技術開発棟及びショールームの取得 335百万円
土地半導体関連装置の技術開発棟及びショールームの取得 375百万円

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#7 資産除去債務関係、連結財務諸表（連結）

2. 当該資産除去債務の金額の算定方法
使用見込期間を建物の耐用年数(取得から15年～34年)と見積り、割引率は0.059%～2.29%を使用して資産除去債務の金額を計算しております。
3. 当該資産除去債務の総額の増減

2025/06/26 11:03