ディスコ(6146)の売上高 - 精密加工システム事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 515億7300万
- 2014年9月30日 +21.92%
- 628億7600万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2023/10/26 15:00
主要製品群 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日) その他 20,492 20,642 売上高合計 139,281 126,260 - #2 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2023/10/26 15:00
(単位:百万円) 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日) 売上高 139,281 126,260 売上原価 49,091 41,597 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第2四半期連結累計期間(以下、当期)は、スマートフォンやPC向け半導体の需要が低迷する中、世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体の強い需要が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。また消耗品である精密加工ツールの出荷は顧客の設備稼働率に連動して緩やかな上昇基調で推移しました。2023/10/26 15:00
こうした環境において、高付加価値案件の増加により出荷は高水準で推移したものの検収の長期化により売上高は減少しました。損益については、為替の影響や改善活動の継続、高付加価値製品の増加によりGP率は上昇しましたが、販売管理費の増加により営業利益は前年同期と比べ減益となりました。
売上高 1,262億60百万円(前年同期比 9.3%減)