売上高
連結
- 2013年9月30日
- 515億7300万
- 2014年9月30日 +21.92%
- 628億7600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年9月30日)2014/11/13 15:05
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第2四半期連結累計期間】2014/11/13 15:05
(単位:百万円) 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日至 平成25年9月30日) 当第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年9月30日) 売上高 54,610 65,198 売上原価 26,897 31,563 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (1)業績の状況2014/11/13 15:05
当第2四半期連結累計期間(以下、当期)では、半導体・電子部品メーカ各社によるスマートフォン・タブレット端末関連の設備投資に加え、LED関連の設備投資も活発化しました。特に台湾や中国などアジア地域からの需要が強く、また国内や北米地域も底堅く推移したことから、半期としては過去最高の売上高となりました。
損益については、積極的な販売活動や研究開発活動により販売管理費が高い水準となりましたが、製品構成や為替などの影響によるGP率の改善や売上高の増加もあったことから、半期の営業利益としては過去最高を更新しました。※前回過去最高:平成20年3月期第2四半期累計期間(2007年度上期)