売上高
連結
- 2013年6月30日
- 257億4900万
- 2014年6月30日 +16.05%
- 298億8300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年6月30日)2014/08/13 15:08
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 四半期連結累計期間、四半期連結損益及び包括利益計算書(連結)
- 【第1四半期連結累計期間】2014/08/13 15:08
(単位:百万円) 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日至 平成25年6月30日) 当第1四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年6月30日) 売上高 27,405 31,081 売上原価 13,568 15,743 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (1)業績の状況2014/08/13 15:08
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)では、半導体・電子部品メーカ各社によるスマートフォン・タブレット端末関連の設備投資が活発化しました。特に台湾や中国などアジア地域からの需要が非常に強かったことから四半期の連結売上高としては過去最高を更新しました。
損益面では、前年同期と比べてGP率の低下や販売管理費の増加があったものの、売上高の増加によって営業利益は増加しました。