四半期報告書-第76期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下、当期)では、半導体・電子部品メーカ各社によるスマートフォン・タブレット端末関連の設備投資が活発化しました。特に台湾や中国などアジア地域からの需要が非常に強かったことから四半期の連結売上高としては過去最高を更新しました。
損益面では、前年同期と比べてGP率の低下や販売管理費の増加があったものの、売上高の増加によって営業利益は増加しました。
以上の結果、当期の業績は売上高310億81百万円(前年同期比13.4%増)、営業利益56億1百万円(同14.1%増)、経常利益57億74百万円(同19.7%増)、四半期純利益40億52百万円(同27.8%増)となりました。
報告セグメントの業績は次のとおりであります。
①精密加工システム事業
当事業は、主に国内外の半導体や電子部品メーカなど製造業向けに精密加工装置および精密加工ツールの製造・販売を行っております。
当期の精密加工装置の売上高は、前年同期と比べて約3割増加しました。製品別では、精密切断装置(ダイサ)がIC向けや光半導体向けを中心に増加し、精密研削装置(グラインダ)は薄化用途以外の装置も堅調に推移しました。
消耗品である精密加工ツールは、出荷数量が半導体メーカの設備稼働率に比例し堅調に推移したため、四半期の売上高としては過去最高を更新しました。
以上の結果、当期の業績は、売上高298億83百万円(前年同期比16.1%増)、セグメント利益68億21百万円(同17.6%増)となりました。
②産業用研削製品事業
当事業は、自動車および電子部品向けなど一般砥石、土木・建築業界および各種製造業向けの産業用ダイヤモンド工具の製造・販売を行っております。
当期の業績は、売上高4億8百万円(同8.7%増)、セグメント利益57百万円(同626.5%増)となりました。
③精密加工部品事業
当事業は、電子・光学・医療分野向けに金属・ガラス・シリコン等の精密加工部品の製造・販売を行っております。
当期は、ヒートシンク製品が光通信機器用途で中国向けに好調に推移し、ガラス製品では映像機器用途が堅調に推移しました。しかし、前年同期と比べてスマートフォン用カバーガラス加工の受注が縮小したことから、当期は大幅な減収となりました。
以上の結果、当期の業績は、売上高7億89百万円(同38.4%減)、セグメント利益57百万円(同82.3%減)となりました。
(2)資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末(以下、前期末)と比べ57億85百万円増加して1,759億46百万円となりました。これは、売上高の増加に伴い現預金や売上債権が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ24億円増加して491億4百万円となりました。これは、賞与引当金が減少したものの、仕入債務が大きく増加したことによるものです。
純資産は、前期末から33億85百万円増加し1,268億41百万円となり、自己資本比率は前期末比0.5ポイント減の70.9%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間の現金及び現金同等物(以下「資金」という)の残高は、前期末から33億87百万円増加し、249億39百万円となりました。「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、44億79百万円の資金増加となりました。なお、当期における各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動で得られた資金は56億79百万円(前年同期比72.2%増)となりました。前年同期と比べ大幅な資金増加となりましたが、これは主に仕入債務の増加によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動で使用した資金は12億円(同34.1%減)となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動で使用した資金は13億75百万円(同255.2%増)となりました。これは主に配当金の支払によるものです。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、28億77百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。