- 6302
- 2026/09/03
- 時価
- 7102億円
- PER 予
- 19.63倍
- 2010年以降
- 6.05-75.79倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.98倍
- 2010年以降
- 0.43-1.48倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 2.51%
- ROE 予
- 4.98%
- ROA 予
- 2.6%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費2023/03/30 14:02
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※5 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額2023/03/30 14:02
前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2022年12月31日) 賞与引当金繰入額 ― 2,997 研究開発費 20,143 17,381 退職給付費用 2,340 682 - #3 研究開発活動
- レーザ加工システムにつきましては、「SWA-20USH」を市場投入しました。Si-IGBTパワー半導体に代わり、特性に優れたSiCパワー半導体用アニール装置で、光学系の改善によりプロセス性能はそのままで、現行比1.5倍のスループットを達成しました。お客様のコスト削減生産性向上に貢献します。2023/03/30 14:02
当該部門に係る研究開発費は23億円であります。
(2) インダストリアル マシナリー