有価証券報告書-第72期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、超精密機械加工部品を統括する機械加工品製造本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括する電子機器製造本部並びに半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するミツミ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「機械加工品事業」、「電子機器事業」及び「ミツミ事業」の3つを報告セグメントとしております。
「機械加工品事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「電子機器事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー(ファンモーター)、精密モーター及び特殊機器が主な製品であります。「ミツミ事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品が主な製品であります。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、超精密機械加工部品を統括する機械加工品製造本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括する電子機器製造本部並びに半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するミツミ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「機械加工品事業」、「電子機器事業」及び「ミツミ事業」の3つを報告セグメントとしております。
「機械加工品事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「電子機器事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー(ファンモーター)、精密モーター及び特殊機器が主な製品であります。「ミツミ事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、高周波部品及び電源部品が主な製品であります。