四半期報告書-第78期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

当第1四半期連結会計期間より、従来の「機械加工品事業」「電子機器事業」「ミツミ事業」「ユーシン事業」を「プレシジョンテクノロジーズ事業」「モーター・ライティング&センシング事業」「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」「アクセスソリューションズ事業」に名称変更しております。この報告セグメントの名称変更がセグメント情報に与える影響はありません。前第1四半期連結累計期間のセグメント情報についても、変更後の名称により作成したものを記載しております。
当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング&センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング&センシング事業」、「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の4つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。
「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング&センシング事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、エアームーバー及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。
なお、セミコンダクタ&エレクトロニクス事業及びその他の事業には2022年9月16日に取得した本多通信工業株式会社の製品が、アクセスソリューションズ事業には2023年1月27日に取得したミネベア アクセスソリューションズ株式会社の製品が含まれております。
また、当第1四半期連結会計期間より、会社組織変更を行った結果、「その他」と「調整額」で一部区分を変更しております。前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。