四半期報告書-第78期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

11.売上高
分解した収益とセグメント収益との関連
主要な製品ごとの売上高と関連するセグメントの情報は、次のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)4	合計
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング&センシング	セミコンダクタ&エレクトロニクス	アクセスソリューションズ
ボールベアリング	34,046	-	-	-	-	34,046
ロッドエンドベアリング ・ファスナー	7,649	-	-	-	-	7,649
ピボットアッセンブリー	4,685	-	-	-	-	4,685
モーター	-	62,739	-	-	-	62,739
エレクトロデバイス	-	9,739	-	-	-	9,739
センシングデバイス	-	8,219	-	-	-	8,219
セミコンダクタ& エレクトロニクス製品	-	-	86,814	-	-	86,814
アクセス製品	-	-	-	36,038	-	36,038
その他	-	749	-	-	362	1,111
合計	46,380	81,446	86,814	36,038	362	251,040

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)4	合計
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング&センシング	セミコンダクタ&エレクトロニクス	アクセスソリューションズ
ボールベアリング	34,271	-	-	-	-	34,271
ロッドエンドベアリング ・ファスナー	9,691	-	-	-	-	9,691
ピボットアッセンブリー	3,955	-	-	-	-	3,955
モーター	-	66,399	-	-	-	66,399
エレクトロデバイス	-	12,612	-	-	-	12,612
センシングデバイス	-	8,084	-	-	-	8,084
セミコンダクタ& エレクトロニクス製品	-	-	81,730	-	-	81,730
アクセス製品	-	-	-	73,648	-	73,648
その他	-	699	-	-	1,281	1,980
合計	47,917	87,794	81,730	73,648	1,281	292,370

(注)1.グループ会社間の内部取引控除後の金額を表示しております。
2.セミコンダクタ&エレクトロニクス製品には、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が含まれております。
3.アクセス製品には、自動車部品、産業機器用部品が含まれております。
4.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。
5.当第1四半期連結会計期間より、従来の「機械加工品事業」「電子機器事業」「ミツミ事業」「ユーシン事業」を「プレシジョンテクノロジーズ事業」「モーター・ライティング&センシング事業」「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」「アクセスソリューションズ事業」に名称変更しております。この報告セグメントの名称変更が収益の分解情報に与える影響はありません。
また、前第1四半期連結累計期間の収益の分解情報については、変更後の名称により作成したものを記載しております。
6.2022年9月16日に取得した本多通信工業株式会社の製品はセミコンダクタ&エレクトロニクス製品及びその他製品に、2023年1月27日に取得したミネベア アクセスソリューションズ株式会社の製品はアクセス製品に含まれております。