- 6314
- 2018/06/26
- 時価
- 24億円
- PER 予
- 14.05倍
- 2010年以降
- 赤字-22.27倍
(2010-2017年) - PBR
- 0.47倍
- 2010年以降
- 0.23-1倍
(2010-2017年) - 配当
- 0%
- ROE 予
- 3.32%
- ROA 予
- 2.35%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)2014/11/12 9:37
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:千円) 半導体関連事業 不動産・建築関連事業 売上高 外部顧客への売上高 1,117,080 134,202 1,251,282 セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような経済状況のなか、当社は半導体関連事業とともにパワー半導体等の自動車設備関連装置の受注に注力し、当第2四半期の受注及び売上は増加しましたが、納期遅れの新規案件が多く、原価が増加した結果、業績は低調な推移となりました。2014/11/12 9:37
この結果、当第2四半期累計期間の業績は、売上高は15億5千8百万円(前年同期比24.5%増)となり、営業損失は1億7千2百万円(前年同期は2億3千1百万円の営業損失)、経常損失は1億5千8百万円(前年同期は2億1千3百万円の経常損失)、四半期純損失は1億8千8百万円(前年同期は1億6百万円の四半期純損失)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。