訂正有価証券報告書-第37期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
製造原価明細書
原価計算の方法
原価計算の方法は、半導体関連製造装置及び金型については個別原価計算を採用しており、加工部品及び電装品については総合原価計算を採用しております。
(注)※1.主な経費の内訳は次のとおりであります。
※2.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。
| 前事業年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日) | 当事業年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日) | ||||
| 区 分 | 注記番号 | 金 額 (千円) | 構成比 (%) | 金 額 (千円) | 構成比 (%) |
| Ⅰ 材 料 費 | 1,209,546 | 40.5 | 1,055,820 | 34.4 | |
| Ⅱ 労 務 費 | 1,109,045 | 37.2 | 1,080,995 | 35.2 | |
| Ⅲ 外 注 加 工 費 | 298,331 | 10.0 | 536,137 | 17.4 | |
| Ⅳ 経 費 | ※1 | 368,618 | 12.3 | 400,905 | 13.0 |
| 当期総製造費用 | 2,985,542 | 100.0 | 3,073,859 | 100.0 | |
| 期首半製品棚卸高 | 200,287 | 185,363 | |||
| 期首仕掛品棚卸高 | 254,189 | 601,372 | |||
| 計 | 3,440,020 | 3,860,596 | |||
| 差引:他勘定振替高 | ※2 | 227,367 | 151,819 | ||
| 差引:期末半製品たな卸高 | 185,363 | 137,516 | |||
| 差引:期末仕掛品たな卸高 | 601,372 | 458,105 | |||
| 当期製品製造原価 | 2,425,916 | 3,113,154 | |||
原価計算の方法
原価計算の方法は、半導体関連製造装置及び金型については個別原価計算を採用しており、加工部品及び電装品については総合原価計算を採用しております。
(注)※1.主な経費の内訳は次のとおりであります。
| 項 目 | 前事業年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日) | 当事業年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日) |
| 減価償却費(千円) | 56,316 | 52,186 |
| 賃 借 料(千円) | 43,442 | 21,973 |
| 消耗工具費(千円) | 56,689 | 59,490 |
| 旅費交通費(千円) | 85,563 | 143,294 |
※2.他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。
| 項 目 | 前事業年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日) | 当事業年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日) |
| 販売費及び一般管理費へ振替(千円) | 13,448 | 12,749 |
| 不動産事業、商品及びその他の売上 原価へ振替(千円) | 216,434 | 132,142 |
| 有形固定資産へ振替(千円) | 4,601 | 2,845 |
| その他(千円) | △7,116 | 4,082 |
| 合 計(千円) | 227,367 | 151,819 |