TOWA（6315）の資産の部 - 半導体製造装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

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#2 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等	当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社
メディカルデバイス事業	医療機器 等	当社株式会社バンディック

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#3 事業等のリスク

① 経済及び半導体市場の動向によるリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。

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#4 会計方針に関する事項（連結）

3)未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用の会計処理方法
未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。
4)小規模企業等における簡便法の採用

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#5 借入金等明細表、連結財務諸表（連結）

1)コミットメントライン契約に付されている財務制限条項
①各年度の決算期及び第2四半期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を409.1億円以上に維持すること。
②各年度の決算期における連結の損益計算書に示される経常損益が、2025年3月期以降の決算期につき2期連続して損失とならないようにすること。

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#6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業
日本	2,197,180	2,236,934	1,752,923	6,187,039

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位:千円)

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#7 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体製造装置事業	2,006	(118)
メディカルデバイス事業	100	(74)

(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者
を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の

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#8 研究開発活動

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2028年3月期(計画)	2026年3月期(実績)
売上高		710	543.6
売上高内訳	半導体製造装置事業	521	403.9
	メディカルデバイス事業	28	24.8
	新事業	133	94.7
	レーザ加工装置事業	28	20.0

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円(前連結会計年度比9億11百万円、1.9%増)となりました。
利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円(前連結会計年度比18億35百万円、22.0%減)となりました。

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#11 設備投資等の概要

当社グループは、当連結会計年度において4,196,156千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に3,974,739千円の投資(ソフトウエアの取得金額709,855千円を含む)を行いました。

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#12 追加情報、連結財務諸表（連結）

(2) 信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式は、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末97,461千円、90,780株、当連結会計年度末91,878千円、85,580株であります。

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#13 重要な会計方針、財務諸表（連結）

有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2026/06/19 13:41

#14 金融商品関係、連結財務諸表（連結）

(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。

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