有価証券報告書-第48期(2025/04/01-2026/03/31)
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。
半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高 543億65百万円(前連結会計年度比8億86百万円、 1.7%増)
営業利益 69億17百万円(前連結会計年度比19億63百万円、22.1%減)
経常利益 69億47百万円(前連結会計年度比24億53百万円、26.1%減)
親会社株主に帰属する当期純利益 45億93百万円(前連結会計年度比35億27百万円、43.4%減)
当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 4億14百万円増
開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額 12億57百万円減
製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額 6億92百万円減
販売管理費の増加による影響額 4億28百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円(前連結会計年度比9億11百万円、1.9%増)となりました。
利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円(前連結会計年度比18億35百万円、22.0%減)となりました。
[メディカルデバイス事業]
メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円(前連結会計年度比2億23百万円、9.9%増)となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益4億51百万円(前連結会計年度比1百万円、0.3%減)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億7百万円(前連結会計年度比2億48百万円、11.0%減)、営業損失53百万円(前連結会計年度は営業利益73百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は8億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。
負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。
純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。
以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4%となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入(前年同期は103億72百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億5百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円(前年同期は13億円の減少)あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円(前年同期は28億44百万円の減少)、棚卸資産の増加が28億82百万円(前年同期は21百万円の減少)、法人税等の支払による支出が30億80百万円(前年同期は36億46百万円の支出)あったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出(前年同期は47億58百万円の支出)となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円(前年同期は47億81百万円の支出)、ソフトウエア等の無形固定資産の取得による支出7億94百万円(前年同期は2億63百万円)を行ったことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入(前年同期は51億26百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円(前年同期は24億円の純減)及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円(前年同期は15億60百万円の返済)、配当金の支払15億1百万円(前年同期は10億1百万円の支払)を行ったことによるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2026年3月31日現在、長期借入金の残高は61億20百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高115億円、借入未実行残高70億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)金額は販売金額によっております。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。
半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高 543億65百万円(前連結会計年度比8億86百万円、 1.7%増)
営業利益 69億17百万円(前連結会計年度比19億63百万円、22.1%減)
経常利益 69億47百万円(前連結会計年度比24億53百万円、26.1%減)
親会社株主に帰属する当期純利益 45億93百万円(前連結会計年度比35億27百万円、43.4%減)
当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 4億14百万円増
開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額 12億57百万円減
製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額 6億92百万円減
販売管理費の増加による影響額 4億28百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円(前連結会計年度比9億11百万円、1.9%増)となりました。
利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円(前連結会計年度比18億35百万円、22.0%減)となりました。
[メディカルデバイス事業]
メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円(前連結会計年度比2億23百万円、9.9%増)となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益4億51百万円(前連結会計年度比1百万円、0.3%減)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億7百万円(前連結会計年度比2億48百万円、11.0%減)、営業損失53百万円(前連結会計年度は営業利益73百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は8億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。
負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。
純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。
以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4%となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入(前年同期は103億72百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億5百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円(前年同期は13億円の減少)あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円(前年同期は28億44百万円の減少)、棚卸資産の増加が28億82百万円(前年同期は21百万円の減少)、法人税等の支払による支出が30億80百万円(前年同期は36億46百万円の支出)あったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出(前年同期は47億58百万円の支出)となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円(前年同期は47億81百万円の支出)、ソフトウエア等の無形固定資産の取得による支出7億94百万円(前年同期は2億63百万円)を行ったことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入(前年同期は51億26百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円(前年同期は24億円の純減)及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円(前年同期は15億60百万円の返済)、配当金の支払15億1百万円(前年同期は10億1百万円の支払)を行ったことによるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2026年3月31日現在、長期借入金の残高は61億20百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高115億円、借入未実行残高70億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業(千円) | 46,115,572 | 111.2 |
| メディカルデバイス事業(千円) | 2,487,000 | 109.9 |
| レーザ加工装置事業(千円) | 1,913,736 | 89.4 |
| 合計(千円) | 50,516,310 | 110.1 |
(注)金額は販売金額によっております。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 受注高(千円) | 前年同期比(%) | 受注残高(千円) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業 | 54,067,474 | 124.2 | 28,089,080 | 116.1 |
| メディカルデバイス事業 | 2,536,196 | 112.4 | 250,813 | 124.4 |
| レーザ加工装置事業 | 2,957,022 | 179.0 | 1,806,785 | 210.2 |
| 合計 | 59,560,693 | 125.6 | 30,146,679 | 119.4 |
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業(千円) | 49,870,942 | 101.9 |
| メディカルデバイス事業(千円) | 2,487,000 | 109.9 |
| レーザ加工装置事業(千円) | 2,007,281 | 89.0 |
| 合計(千円) | 54,365,224 | 101.7 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
