四半期報告書-第43期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績の状況及び分析
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、中国では政府による経済対策や外需の回復により、生産や輸出が堅調に推移しプラス成長が続きました。一方、欧米などでは新型コロナウイルス感染者の急増により再びロックダウン(都市封鎖)が行われるなど、厳しい状況が続きました。日本経済につきましては、自動車及びその関連部品などの輸出が堅調に推移し、景気に持ち直しの動きが見られるものの、感染症拡大による経済停滞が続いており、依然として厳しい状況となりました。
半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連製品や、テレワークやオンライン授業の普及にともなうノートPC、サーバー向け製品などの需要が引き続き旺盛だったことに加え、電気自動車(EV)化を背景とした車載向け半導体の需要増や、中国における半導体内製化の一段の加速などにより、好調な市場環境が続きました。
このような状況のもと、当社グループは、半導体メーカー各社の設備投資意欲が益々高まる中、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして各社のニーズに確実に応えた結果、当第3四半期の受注高が140億63百万円と過去最高となるなど、業績は堅調に推移いたしました。
なお、新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はなく、現時点において当社事業への影響は軽微であります。しかしながら、感染拡大による経済活動の制限が各国で続いていることから、今後の状況を注視しつつ、引き続きグループ全体で感染防止策を徹底し事業活動を行ってまいります。
当第3四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 207億15百万円(前年同期比19億13百万円、10.2%増)
営業利益 23億27百万円(前年同期比21億32百万円増、12.0倍)
経常利益 24億27百万円(前年同期比22億69百万円増、15.4倍)
親会社株主に帰属する四半期純利益 17億71百万円(前年同期比16億92百万円増、22.4倍)
当第3四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 7億89百万円増
製品ミックスの改善による影響額 2億24百万円増
販売単価の上昇やコスト削減などによる影響額 3億90百万円増
評価損の減少及び評価損戻りの発生などによる影響額 7億45百万円増
販売管理費の増加による影響額 16百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国地域と、5G関連やノートPC、ゲーム機、家電向けなどの幅広い製品需要の増加を追い風に積極的な投資が続く台湾地域向けに売上が伸長いたしました。
利益につきましては、5G関連などの付加価値の高い製品向けに売上が伸長し利益率が改善したこと、また、生産方式の見直しによる在庫削減効果が続いたことなどから、収益性が改善いたしました。
以上の結果、売上高182億81百万円(前年同期比19億10百万円、11.7%増)、営業利益21億12百万円(前年同期比20億15百万円増、22.0倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、体温計など一部の医療機器向け製品の売上が伸長したことから、売上高13億43百万円(前年同期比1億28百万円、10.6%増)、営業利益2億97百万円(前年同期比1億15百万円、63.9%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、上期の受注が低迷したことから売上は低調に推移し、売上高10億90百万円(前年同期比1億24百万円、10.3%減)、営業損失81百万円(前年同期は営業損失82百万円)となりました。一方、中国や米国での自動車需要の回復などを受け、チップ抵抗器向けのレーザトリマなどの受注環境は回復傾向にあります。また、利益につきましては原価改善や経費削減により当第3四半期は黒字となるなど、先行きに明るさが見え始めました。
(2)財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べて36億83百万円増加し、468億8百万円となりました。これは、現金及び預金、売掛金等の流動資産の増加並びに新工場建設等事業拡充へ向けての投資により、固定資産が増加したことによるものです。
負債総額は、好調な業況による資金効率の改善により借入金は減少した一方で、急激な受注高の増加に伴う買掛金等の支払債務が増加したことから、前連結会計年度末に比べ10億97百万円増加し172億4百万円となりました。
純資産は、利益剰余金及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ25億86百万円増加し296億3百万円となりました。
その結果、当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は62.6%(前連結会計年度末比0.2ポイント増加)となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症拡大による当社グループの経営成績への影響は軽微であると判断しており、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、5億49百万円であります。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、5億20百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、28百万円であります。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金を利用して調達しております。
2020年12月31日現在、長期借入金の残高は61億75百万円であります。また、当第3四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高22億円、借入未実行残高75億円)。
(7)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第4四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。