有価証券報告書-第43期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的大流行の影響により厳しい状況が続いたものの、各国政府による追加経済対策やワクチン効果などにより、持ち直しの動きがみられました。
半導体業界におきましては、リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。これを受け、半導体メーカー各社では供給体制の強化に向け設備投資が活発化するなど、力強い市場環境が続きました。
このような状況のもと、当社グループは2021年2月に東和半導体設備(南通)有限公司の新工場を完成させ、拡大する中国市場における生産能力の増強とともに、生産拠点の分散化など、有事でも安定供給が可能な生産体制を整えました。また、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、半導体の高性能化とともに高まる品質要求などに確実に応えた結果、通期の受注高が409億27百万円(前連結会計年度比132億27百万円、47.8%増)と過去最高となるなど、業績は大きく伸長いたしました。
なお、新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はなく、当社事業への影響は軽微でありましたが、引き続き各地域での感染状況を注視しつつ、グループ全体で感染防止策を徹底し事業活動を行ってまいります。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高 297億6百万円(前連結会計年度比44億51百万円、17.6%増)
営業利益 36億18百万円(前連結会計年度比28億6百万円増、4.5倍)
経常利益 38億18百万円(前連結会計年度比31億71百万円増、5.9倍)
親会社株主に帰属する当期純利益 26億63百万円(前連結会計年度比22億94百万円増、7.2倍)
当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 18億51百万円増
製品ミックスの改善による影響額 1億11百万円増
販売単価の上昇及びコスト削減などによる影響額 4億52百万円増
評価損の減少及び評価損戻りの発生などによる影響額 6億15百万円増
販売管理費の増加による影響額 2億23百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置や金型の売上が大幅に増加したこと、また、スマートフォンなど5G関連製品向けを中心にシンギュレーション装置の売上が大きく伸長した結果、売上高265億36百万円(前連結会計年度比46億32百万円、21.1%増)となりました。利益につきましては、売上高の増加に加え、メモリ向けにコンプレッション金型の売上が増えたことなどから収益性が改善した結果、営業利益33億33百万円(前連結会計年度比27億15百万円増、5.4倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、体温計などの医療機器向け製品の売上が堅調に推移したことから、売上高18億6百万円(前連結会計年度比1億92百万円、11.9%増)、営業利益3億89百万円(前連結会計年度比1億46百万円、60.5%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、自動車や産業機械の需要回復を受け電子部品の需要が増加していることから、足元の受注・売上環境は回復傾向にあるものの、上期の受注・売上が低調であったことなどから、売上高13億64百万円(前連結会計年度比3億73百万円、21.5%減)、営業損失1億3百万円(前連結会計年度は営業損失48百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、受注環境が非常に好調なことから売掛金及びたな卸資産等の流動資産が増加したことに加え、海外事業会社の新工場建設など事業拡大へ向けての投資等により固定資産が増加したため、前連結会計年度末に比べ86億65百万円増加し517億90百万円となりました。
負債総額は、借入金が減少したものの、急激な受注増などにより支払債務が増加したことにより、前連結会計年度末に比べ、41億79百万円の増加となり202億86百万円となりました。
純資産は、円安の影響による為替換算調整勘定の増加及び保有している投資有価証券の評価益によるその他有価証券評価差額金の増加等により、前連結会計年度末に比べ44億85百万円増加し315億3百万円となりました。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は60.2%(前連結会計年度末比2.2ポイント減少)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4億44百万円増加し、102億68百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、受注の大幅な増加により、たな卸資産が増加したことで資金が21億90百万円減少したものの、仕入債務の増加により資金が30億78百万円増加したことに加え、減価償却費を16億1百万円計上したことなどにより、獲得した資金は53億11百万円(前年同期は63億52百万円の獲得)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、海外事業会社の新工場建設等の固定資産取得による支出が26億91百万円となったことなどにより、27億68百万円の支出(前年同期は25億36百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純減額が23億円、長期借入金の調達が15億円、長期借入金の返済が11億36百万円、安定配当の施策を基にした配当金の支払い4億円などにより、22億40百万円の支出(前年同期は15億60百万円の支出)となりました。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2021年3月31日現在、長期借入金の残高は59億50百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高15億円、借入未実行残高82億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的大流行の影響により厳しい状況が続いたものの、各国政府による追加経済対策やワクチン効果などにより、持ち直しの動きがみられました。
半導体業界におきましては、リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。これを受け、半導体メーカー各社では供給体制の強化に向け設備投資が活発化するなど、力強い市場環境が続きました。
このような状況のもと、当社グループは2021年2月に東和半導体設備(南通)有限公司の新工場を完成させ、拡大する中国市場における生産能力の増強とともに、生産拠点の分散化など、有事でも安定供給が可能な生産体制を整えました。また、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、半導体の高性能化とともに高まる品質要求などに確実に応えた結果、通期の受注高が409億27百万円(前連結会計年度比132億27百万円、47.8%増)と過去最高となるなど、業績は大きく伸長いたしました。
なお、新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はなく、当社事業への影響は軽微でありましたが、引き続き各地域での感染状況を注視しつつ、グループ全体で感染防止策を徹底し事業活動を行ってまいります。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高 297億6百万円(前連結会計年度比44億51百万円、17.6%増)
営業利益 36億18百万円(前連結会計年度比28億6百万円増、4.5倍)
経常利益 38億18百万円(前連結会計年度比31億71百万円増、5.9倍)
親会社株主に帰属する当期純利益 26億63百万円(前連結会計年度比22億94百万円増、7.2倍)
当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 18億51百万円増
製品ミックスの改善による影響額 1億11百万円増
販売単価の上昇及びコスト削減などによる影響額 4億52百万円増
評価損の減少及び評価損戻りの発生などによる影響額 6億15百万円増
販売管理費の増加による影響額 2億23百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置や金型の売上が大幅に増加したこと、また、スマートフォンなど5G関連製品向けを中心にシンギュレーション装置の売上が大きく伸長した結果、売上高265億36百万円(前連結会計年度比46億32百万円、21.1%増)となりました。利益につきましては、売上高の増加に加え、メモリ向けにコンプレッション金型の売上が増えたことなどから収益性が改善した結果、営業利益33億33百万円(前連結会計年度比27億15百万円増、5.4倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、体温計などの医療機器向け製品の売上が堅調に推移したことから、売上高18億6百万円(前連結会計年度比1億92百万円、11.9%増)、営業利益3億89百万円(前連結会計年度比1億46百万円、60.5%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、自動車や産業機械の需要回復を受け電子部品の需要が増加していることから、足元の受注・売上環境は回復傾向にあるものの、上期の受注・売上が低調であったことなどから、売上高13億64百万円(前連結会計年度比3億73百万円、21.5%減)、営業損失1億3百万円(前連結会計年度は営業損失48百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、受注環境が非常に好調なことから売掛金及びたな卸資産等の流動資産が増加したことに加え、海外事業会社の新工場建設など事業拡大へ向けての投資等により固定資産が増加したため、前連結会計年度末に比べ86億65百万円増加し517億90百万円となりました。
負債総額は、借入金が減少したものの、急激な受注増などにより支払債務が増加したことにより、前連結会計年度末に比べ、41億79百万円の増加となり202億86百万円となりました。
純資産は、円安の影響による為替換算調整勘定の増加及び保有している投資有価証券の評価益によるその他有価証券評価差額金の増加等により、前連結会計年度末に比べ44億85百万円増加し315億3百万円となりました。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は60.2%(前連結会計年度末比2.2ポイント減少)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4億44百万円増加し、102億68百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、受注の大幅な増加により、たな卸資産が増加したことで資金が21億90百万円減少したものの、仕入債務の増加により資金が30億78百万円増加したことに加え、減価償却費を16億1百万円計上したことなどにより、獲得した資金は53億11百万円(前年同期は63億52百万円の獲得)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、海外事業会社の新工場建設等の固定資産取得による支出が26億91百万円となったことなどにより、27億68百万円の支出(前年同期は25億36百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純減額が23億円、長期借入金の調達が15億円、長期借入金の返済が11億36百万円、安定配当の施策を基にした配当金の支払い4億円などにより、22億40百万円の支出(前年同期は15億60百万円の支出)となりました。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2021年3月31日現在、長期借入金の残高は59億50百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高15億円、借入未実行残高82億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業(千円) | 26,259,676 | 121.1 |
| ファインプラスチック成形品事業(千円) | 1,806,447 | 111.5 |
| レーザ加工装置事業(千円) | 1,457,439 | 83.9 |
| 合計(千円) | 29,523,564 | 117.9 |
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 受注高(千円) | 前年同期比(%) | 受注残高(千円) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業 | 37,448,714 | 150.5 | 21,993,368 | 198.2 |
| ファインプラスチック成形品事業 | 1,832,470 | 113.2 | 148,101 | 121.3 |
| レーザ加工装置事業 | 1,645,992 | 137.2 | 782,501 | 156.3 |
| 合計 | 40,927,177 | 147.8 | 22,923,970 | 195.6 |
(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体製造装置事業(千円) | 26,536,151 | 121.1 |
| ファインプラスチック成形品事業(千円) | 1,806,447 | 111.9 |
| レーザ加工装置事業(千円) | 1,364,194 | 78.5 |
| 合計(千円) | 29,706,793 | 117.6 |
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。