文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、各国で新型コロナウイルス感染症対策の行動制限が緩和されるなど、社会経済活動の正常化が進み、持ち直しの傾向が見られたものの、変異株の感染拡大による中国でのロックダウンや世界的な資源や部材の供給不足による価格高騰、ロシア・ウクライナ危機の長期化による影響など、先行き不透明な状況が続きました。
半導体業界につきましては、最終製品の需要減少からPCやスマートフォン向けは停滞したものの、データセンター向けや、車載向けを中心に旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、こうした半導体需要の拡大に伴う増産投資などにより、引き続き市場は活況となりました。今後も社会のデジタル化の進展や脱炭素社会の実現に向け、半導体の需要は広がっており、高い成長が続くことが見込まれております。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、EV向けなどの車載用半導体やパワー半導体向けなどを中心に積極的に設備投資が行われたことから、前期に引き続き、高水準の受注高となりました。また、売上高は四半期として過去最高、各段階利益についても第1四半期として過去最高を記録するなど、好調を維持しました。
当第1四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 145億92百万円(前年同期比26億31百万円、22.0%増)
営業利益 28億59百万円(前年同期比97百万円、3.5%増)
経常利益 32億23百万円(前年同期比5億7百万円、18.7%増)
親会社株主に帰属する四半期純利益 23億57百万円(前年同期比3億79百万円、19.2%増)
当第1四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 11億37百万円増
製品ミックスなどによる影響額 2億79百万円減
販売単価の上昇などによる影響額 2億27百万円増
人員増や減価償却費などの製造経費増加による影響額 4億67百万円減
販売管理費の増加による影響額 5億20百万円減

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、EV向けなどの車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資が前期に続き、活発だったことから、売上高135億80百万円(前年同期比26億34百万円、24.1%増)となりました。利益につきましては、売上高は増加したものの、高付加価値製品であるコンプレッション装置の売上構成比が低下するなど、製品ミックスの変化により収益性が低下したことや、「TOWAビジョン2032」達成に向けた人員強化などによる固定費の増加に加え、修繕費などの費用が一時的に増加したことから、営業利益27億67百万円(前年同期比87百万円、3.3%増)と微増となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高4億48百万円(前年同期比31百万円、6.5%減)、営業利益75百万円(前年同期比22百万円、22.7%減)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き、様々な用途で電子部品の需要が旺盛なことから、売上高は5億62百万円(前年同期比28百万円、5.4%増)、営業利益16百万円(前年同期は営業損失15百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、売掛金及び棚卸資産等の流動資産が13億3百万円増加したことに加え、設備投資により固定資産が4億73百万円増加したことにより、前連結会計年度末に比べ17億76百万円増加し731億10百万円となりました。
負債総額は、借入金の増加があった一方で、支払条件の一部を変更したことによる電子記録債務等の支払債務及び前受金の減少、法人税等の支払いにより、前連結会計年度末に比べ、2億65百万円の減少となり299億46百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度末に比べ20億42百万円増加し431億63百万円となりました。
その結果、当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は58.5%(前連結会計年度末比1.4ポイント増加)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症拡大による当社グループの経営成績への影響は軽微であると判断しており、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、2億73百万円であります。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、2億66百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、6百万円であります。
(6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2022年6月30日現在、長期借入金の残高は60億75百万円であります。また、当第1四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額144億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高81億円、借入未実行残高63億円)。
(7) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第2四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。