有価証券報告書-第46期(2023/04/01-2024/03/31)

【提出】
2024/06/26 11:16
【資料】
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【項目】
164項目
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、欧米などでのインフレ抑制に向けた金融引き締めの継続や長引く中国不動産市場の低迷により回復ペースが鈍化しました。また、ロシア・ウクライナ危機や中東情勢などの地政学的リスクを背景に先行き不透明な状況が続きました。
半導体業界につきましては、世界的にPCやスマートフォンなどの民生品需要が低調に推移し、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いたことから、関連設備の投資抑制も続きました。一方で、生成AIの普及に向けて、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資の需要は急速に拡大しています。また、各国政府による半導体産業への支援は後工程にも波及しており、日本や北米などでも後工程の設備投資が期待されます。
このような状況のもと、当社グループは生成AI関連向けに当社独自のコンプレッション装置「CPM1080」の需要が大きく拡大したことから、当連結会計年度のコンプレッション装置、金型の受注高及び売上高は通期で過去最高となりました。
業績につきましては、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は前期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少により、各段階利益ともに前期比で減益となったものの、コンプレッション装置の売上比率の増加にともない、製品ミックスが改善したことから当初予想は上回りました。
通期では減収減益となったものの、第4四半期(2024年1月~3月期)は生成AI関連向けのコンプレッション装置の納入が本格化したことなどから、売上高が大きく拡大し、四半期連結売上高は184億38百万円、同営業利益は45億86百万円となり、四半期で売上高、各段階利益ともに過去最高となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
売上高 504億71百万円(前連結会計年度比33億50百万円、 6.2%減)
営業利益 86億61百万円(前連結会計年度比13億75百万円、13.7%減)
経常利益 90億79百万円(前連結会計年度比11億26百万円、11.0%減)
親会社株主に帰属する当期純利益 64億44百万円(前連結会計年度比9億2百万円、12.3%減)
当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。
売上高の減少による影響額 14億39百万円減
製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額 20億円増
評価損の発生及び製造原価に含まれる開発費の増加などによる影響額 11億71百万円減
販売管理費の増加による影響額 7億65百万円減
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セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、台湾地域を中心に民生品向け投資が低迷したものの、中国地域や東南アジア地域での設備投資は堅調に推移いたしました。また、当第4四半期から韓国地域での生成AI関連向け投資が本格化したことから、売上高459億3百万円(前連結会計年度比33億81百万円、6.9%減)となりました。
利益につきましては、生成AI関連向けのコンプレッション装置の売上増などにともない製品ミックスは改善したものの、売上高の減少に伴い、営業利益80億97百万円(前連結会計年度比13億4百万円、13.9%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナ影響緩和に伴い、医療提供体制が回復し、医療用成形品の需要が増加したことから、売上高21億50百万円(前連結会計年度比2億円、10.3%増)、営業利益4億58百万円(前連結会計年度比70百万円、18.1%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高24億17百万円(前連結会計年度比1億69百万円、6.6%減)、営業利益1億5百万円(前連結会計年度比1億41百万円、57.2%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ143億93百万円増加し878億61百万円となりました。これは、現金及び預金、売掛金等の流動資産が77億50百万円増加したことに加え、主に投資有価証券の時価評価により固定資産が66億42百万円増加したことによるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ35億80百万円増加し294億25百万円となりました。これは、借入金の減少があった一方で、買掛金等の支払債務及び未払法人税等の増加に加え繰延税金負債の増加があったことによるものです。
純資産は、利益剰余金、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ108億12百万円増加し584億35百万円となりました。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は66.5%(前連結会計年度末比2.2ポイント増加)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ40億86百万円増加し、205億17百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは96億65百万円のキャッシュ・イン(前年同期は28億31百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、税金等調整前当期純利益が91億15百万円(前年同期は101億83百万円)となったことに加え、仕入債務の増加が11億93百万円(前年同期は53億56百万円の減少)だったこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは27億73百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は27億46百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に生産設備の導入等により有形固定資産の取得による支出15億16百万円(前年同期は26億38百万円)、事業譲受による支出9億33百万円等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは35億24百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は39億62百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、長期借入金の約定返済による支出が19億30百万円(前年同期は17億30百万円の支出)、配当金の支払額が10億円(前年同期は12億50百万円)あったこと等によるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2024年3月31日現在、長期借入金の残高は40億50百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高94億円、借入未実行残高91億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)48,208,702119.6
ファインプラスチック成形品事業(千円)2,150,867110.3
レーザ加工装置事業(千円)2,410,60696.8
合計(千円)52,770,176117.9

(注)金額は販売金額によっております。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称受注高(千円)前年同期比(%)受注残高(千円)前年同期比(%)
半導体製造装置事業48,287,821124.829,651,557109.0
ファインプラスチック成形品事業2,157,866108.6209,150103.5
レーザ加工装置事業2,264,40974.91,465,22090.5
合計52,710,097120.631,325,928107.9

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2023年4月1日
至 2024年3月31日)
前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)45,903,84593.1
ファインプラスチック成形品事業(千円)2,150,867110.3
レーザ加工装置事業(千円)2,417,08793.4
合計(千円)50,471,79993.8

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