6315 TOWA

6315
2026/06/29
時価
2359億円
PER 予
33.66倍
2010年以降
赤字-88.82倍
(2010-2026年)
PBR
3.34倍
2010年以降
0.28-5.93倍
(2010-2026年)
配当 予
0.76%
ROE 予
9.91%
ROA 予
6.59%
資料
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TOWA(6315)のセグメントごとの売上高・利益等

セグメント通期

【有報】
セグメント情報等、連結財務諸表
セグメント通期#1
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業#2
売上高
2022/03467億
+76%
22.3億
+63.3%
-
2023/03493億
+5.5%
25.9億
+16.1%
-
2024/03459億
-6.9%
24.2億
-6.6%
21.5億
2025/03490億
+6.7%
22.6億
-6.7%
22.6億
+5.3%
2026/03499億
+1.9%
20.1億
-11%
24.9億
+9.9%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
営業利益
2022/03110億
+230.2%
185百万-
2023/0394億
-14.6%
247百万
+33.7%
-
2024/0381億
-13.9%
106百万
-57.2%
458百万
2025/0383.5億
+3.2%
74百万
-30.1%
453百万
-1.1%
2026/0365.2億
-22%
-53百万
赤字
452百万
-0.3%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
営業利益率2022/0323.6%
+11%
8.3%-
2023/0319.1%
-4.5%
9.5%
+1.2%
-
2024/0317.6%
-1.5%
4.4%
-5.1%
21.3%
2025/0317.1%
-0.5%
3.3%
-1.1%
20%
-1.3%
2026/0313.1%
-4%
-2.6%
赤字
18.2%
-1.8%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
研究開発費
2022/035.58億
-21.7%
27百万
-22.9%
-
2023/038.75億
+56.8%
39百万
+44.4%
-
2024/038.85億
+1.1%
78百万
+100%
-
2025/0312.7億
+43.5%
123百万
+57.7%
-
2026/037.28億
-42.7%
88百万
-28.5%
-
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
設備投資額
2022/0346.7億
+47.2%
--
2023/0323.6億
-49.6%
--
2024/0316.7億
-29.4%
--
2025/0351億
+206.1%
--
2026/0339.7億
-22%
--
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
固定資産増加額
2022/0346.7億
+47.2%
46百万
+134.1%
-
2023/0323.6億
-49.6%
75百万
+64.5%
-
2024/0316.7億
-29.4%
63百万
-16.1%
275百万
2025/0351億
+206.1%
108百万
+71.2%
184百万
-33.1%
2026/0339.7億
-22%
73百万
-32.5%
148百万
-19.6%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
従業員数
2022/031,680
+11.9%
75
±0%
-
2023/031,708
+1.7%
96
+28%
-
2024/031,809
+5.9%
100
+4.2%
-
2025/031,906
+5.4%
106
+6%
87
2026/032,006
+5.2%
105
-0.9%
100
+14.9%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
平均臨時雇用人員
2022/03123
+173.3%
1-
2023/0399
-19.5%
2
+100%
-
2024/0396
-3%
2
±0%
-
2025/03115
+19.8%
3
+50%
67
2026/03118
+2.6%
3
±0%
74
+10.4%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
資産
2022/03677億
+40%
14.5億
+5.4%
-
2023/03694億
+2.4%
17.5億
+20.8%
-
2024/03834億
+20.2%
17.9億
+2.2%
27.1億
2025/03783億
-6.1%
17.8億
-0.6%
31.4億
+15.9%
2026/031007億
+28.6%
21億
+18.1%
34.5億
+9.9%
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
減損損失
2022/0348百万--
2023/03---
2024/03---
2025/03---
2026/03---
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
持分法適用会社への投資額2022/03---
2023/03---
2024/03---
2025/03---
2026/03---
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
のれん
2022/03562百万
+637.5%
--
2023/03457百万
-18.6%
--
2024/03543百万
+18.6%
--
2025/03379百万
-30.2%
--
2026/03264百万
-30.3%
--
科目年度半導体製造装置事業レーザ加工装置事業メディカルデバイス事業
のれん償却額
2022/0314百万
-50.8%
--
2023/03117百万
+718.2%
--
2024/03147百万
+25.6%
--
2025/03149百万
+2%
--
2026/03148百万
-0.9%
--

セグメント四半期

セグメント四半期(QonQ)
科目年度1Q2Q3Q4Q通期
半導体製造装置事業
売上高
1Q2Q
3Q
2022/03109億
+118.2%
114億
+79.1%
130億
+87.6%
114億
+38.4%
467億
+76%
2023/03136億
+24.1%
131億
+15.3%
103億
-21%
124億
+8.1%
493億
+5.5%
2024/0385.4億
-37.1%
105億
-20.1%
96.6億
-5.9%
173億
+39.7%
459億
-6.9%
営業利益
1Q2Q
3Q
2022/0326.8億
+902.9%
27.4億
+247.6%
32.5億
+207.9%
23.3億
+91.1%
110億
+230.2%
2023/0327.7億
+3.3%
28.3億
+3.2%
14.9億
-54.1%
23.2億
-0.8%
94億
-14.6%
2024/037.96億
-71.3%
13億
-54.2%
15.4億
+3.1%
44.7億
+93%
81億
-13.9%
営業利益率2022/0324.5%
+19.2%
24.2%
+11.8%
25%
+9.8%
20.4%
+5.6%
23.6%
+11%
2023/0320.4%
-4.1%
21.6%
-2.6%
14.5%
-10.5%
18.7%
-1.7%
19.1%
-4.5%
2024/039.3%
-11.1%
12.4%
-9.2%
15.9%
+1.4%
25.9%
+7.2%
17.6%
-1.5%
科目年度1Q2Q3Q4Q通期
レーザ加工装置事業
営業利益率2022/03-3%
赤字
14.5%9.7%
+2.9%
11.1%8.3%
2023/033%13.8%
-0.7%
7.6%
-2.1%
12.2%
+1.1%
9.5%
+1.2%
2024/03-2%
赤字
8.7%
-5.1%
6.1%
-1.5%
2.1%
-10.1%
4.4%
-5.1%
売上高
1Q3Q
2022/03----22.3億
+63.3%
2023/03----25.9億
+16.1%
2024/03----24.2億
-6.6%
営業利益
1Q3Q
2022/03----185百万
2023/03----247百万
+33.7%
2024/03----106百万
-57.2%
備考
#1最新年度に存在しない以下のセグメントを非表示にしています。
2022/03
レーザ加工装置事業
2023/03
レーザ加工装置事業
2024/03
レーザ加工装置事業
2025/03
レーザ加工装置事業
2026/03
レーザ加工装置事業
すべてのセグメントを表示する
#2統合:メディカルデバイス事業,ファインプラスチック成形品事業(*数値判断code:310)

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