TOWA（6315）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体製造装置事業の推移 - 第一四半期

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2023/08/09 11:14

#2 企業結合等関係、四半期連結財務諸表（連結）

当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、EV向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(3)企業結合日

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#3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）

(のれんの金額の重要な変動)
当第1四半期連結会計期間において、TOWA TOOL SDN. BHD.がK-TOOL Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第1四半期連結累計期間において183,607千円です。

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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少から中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高85億36百万円(前年同期比50億43百万円、37.1%減)となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益7億95百万円(前年同期比19億72百万円、71.3%減)となりました。

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