四半期報告書-第46期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自2022年4月1日 至2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	13,580,676	448,571	562,983	14,592,231
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	13,580,676	448,571	562,983	14,592,231
セグメント利益	2,767,655	75,031	16,668	2,859,355

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自2023年4月1日 至2023年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	8,536,910	548,480	425,686	9,511,078
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	8,536,910	548,480	425,686	9,511,078
セグメント利益又は損失(△)	795,638	133,971	△8,693	920,916

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
当第1四半期連結会計期間において、TOWA TOOL SDN. BHD.がK-TOOL Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第1四半期連結累計期間において183,607千円です。