四半期報告書-第46期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)
企業結合等関係
(企業結合等関係)
取得による企業結合
(連結子会社による事業譲受)
1.企業結合の概要
(1)相手先企業の名称及び取得した事業の内容
相手先企業の名称 K-Tool Engineering Sdn. Bhd.
事業の内容 精密金型・金型部品等の設計、製造及び販売、並びに部品加工受託事業
(2)企業結合を行った理由
当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、EV向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(3)企業結合日
2023年4月6日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする事業譲受
(5)結合後企業の名称
TOWA TOOL SDN. BHD.
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社であるTOWA TOOL SDN. BHD.が現金を対価とした事業の譲受を行ったためであります。
2.財務諸表に含まれている被取得企業又は取得した事業の業績の期間
2023年4月1日から2023年6月30日まで
3.取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(注)円貨額は、2023年4月末日の為替相場による換算額です。
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
6,106千MYR(183,607千円)
(注)円貨額は、2023年4月末日の為替相場による換算額です。
(2)発生原因
主として、今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
8年間にわたる均等償却
共通支配下の取引等
(子会社株式の追加取得)
1.取引の概要
(1)結合対象企業の名称及びその事業の内容
結合対象企業の名称 東和半導体設備(南通)有限公司
事業の内容 半導体製造装置・金型の製造
(2)企業結合日
2023年5月1日(みなし取得日 2023年4月1日)
(3)企業結合の法的形式
非支配株主からの出資金取得
(4)結合後企業の名称
変更ありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの出資比率は、当該取引により90%から100%となりました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理しております。
3.子会社株式の追加取得に関する事項
被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
(注)円貨額は取得日である2023年5月1日の為替レートにより換算しております。
4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2)非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額
34,297千円
取得による企業結合
(連結子会社による事業譲受)
1.企業結合の概要
(1)相手先企業の名称及び取得した事業の内容
相手先企業の名称 K-Tool Engineering Sdn. Bhd.
事業の内容 精密金型・金型部品等の設計、製造及び販売、並びに部品加工受託事業
(2)企業結合を行った理由
当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、EV向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(3)企業結合日
2023年4月6日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする事業譲受
(5)結合後企業の名称
TOWA TOOL SDN. BHD.
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社であるTOWA TOOL SDN. BHD.が現金を対価とした事業の譲受を行ったためであります。
2.財務諸表に含まれている被取得企業又は取得した事業の業績の期間
2023年4月1日から2023年6月30日まで
3.取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価 現金 30,000千マレーシアリンギット(902,100千円) |
| 取得原価 30,000千マレーシアリンギット(902,100千円) |
(注)円貨額は、2023年4月末日の為替相場による換算額です。
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
6,106千MYR(183,607千円)
(注)円貨額は、2023年4月末日の為替相場による換算額です。
(2)発生原因
主として、今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
8年間にわたる均等償却
共通支配下の取引等
(子会社株式の追加取得)
1.取引の概要
(1)結合対象企業の名称及びその事業の内容
結合対象企業の名称 東和半導体設備(南通)有限公司
事業の内容 半導体製造装置・金型の製造
(2)企業結合日
2023年5月1日(みなし取得日 2023年4月1日)
(3)企業結合の法的形式
非支配株主からの出資金取得
(4)結合後企業の名称
変更ありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの出資比率は、当該取引により90%から100%となりました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理しております。
3.子会社株式の追加取得に関する事項
被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価 現金 3,250千米ドル(435,922千円) |
| 取得原価 3,250千米ドル(435,922千円) |
(注)円貨額は取得日である2023年5月1日の為替レートにより換算しております。
4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2)非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額
34,297千円