四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	21,599,647	1,078,482	-	22,678,130
(2)セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-	-
計	21,599,647	1,078,482	-	22,678,130
セグメント利益	3,099,645	131,045	-	3,230,690

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自平成30年4月1日 至平成30年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	19,261,725	1,176,777	903,021	21,341,525
(2)セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-	-
計	19,261,725	1,176,777	903,021	21,341,525
セグメント利益又は損失(△)	450,547	156,414	△172	606,790

(注)セグメント利益又は損失の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「レーザ加工装置事業」において1,400,763千円増加しております。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、新たに連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第3四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は、「半導体製造装置事業」において1,163,548千円増加しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、連結子会社としたことに伴い、「レーザ加工装置事業」において、のれん56,221千円が発生いたしましたが、重要性が乏しいため発生時に一括償却しましたので、当第3四半期連結会計期間末における残高はありません。また、当第3四半期連結会計期間において、東和半導体設備(南通)有限公司が精枝電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第3四半期連結会計期間において102,644千円です。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
第2四半期連結会計期間において、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)の株式を取得し、新たに連結の範囲に含めたことにより、報告セグメント「レーザ加工装置事業」を追加しております。