四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、レーザ及びレーザ加工装置を製造・販売しているオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し連結対象の子会社といたしました。これにともない、報告セグメントに「レーザ加工装置事業」を追加いたしました。また、シンガポールKINERGYグループの精技電子(南通)有限公司からの金型製造事業譲受のために設立した、東和半導体設備(南通)有限公司を連結対象の子会社とし、「半導体製造装置事業」に含めました。この結果、平成30年12月31日現在では、当社グループは、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社の合計14社により構成されることとなりました。
なお、次の3事業は「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
また、各セグメントに係る主要な関係会社の異動は次のとおりであります。
⦅半導体製造装置事業⦆
当社は、平成30年10月8日付けで中国江蘇省に東和半導体設備(南通)有限公司(当社出資比率90%)を新たに設立し、平成30年11月1日付けで精技電子(南通)有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。
⦅ファインプラスチック成形品事業⦆
主要な関係会社の異動はありません。
⦅レーザ加工装置事業⦆
当社は、平成30年8月1日付けでオムロンレーザーフロント株式会社(同日付でTOWAレーザーフロント株式会社に社名変更)の株式を取得し、連結対象の子会社といたしました。
[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
(国内) (海外)
(注)○…連結子会社