当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社13社並びに関連会社1社の合計15社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の2事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等	当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社11社、関連会社1社
ファインプラスチック成形品事業	医療機器用パーツ 等	当社 株式会社バンディック

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
(国内) (海外)

(注)○…連結子会社
※…関連会社で持分法適用会社