有価証券報告書-第37期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループにおける財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の分析
当連結会計年度における資産の部については、前連結会計年度末に比べ、売掛金が9億15百万円増加したこと及び投資有価証券が7億46百万円増加したこと等により、資産合計は26億3百万円増加し、317億35百万円となりました。
負債の部については、前連結会計年度末に比べ、創業者功労引当金が3億円増加しましたが、借入金及び社債が8億96百万円減少したこと等により、負債合計は5億47百万円減少し、106億74百万円となりました。
純資産の部については、当期純利益を20億95百万円計上、その他有価証券評価差額金が5億13百万円増加したこと等により、純資産合計は31億50百万円増加し、210億60百万円となりました。
以上の結果、当連結会計年度末における自己資本比率は65.4%(前連結会計年度末比4.8ポイント増加)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況については、「1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度は、スマートフォンや車載向けの半導体需要の拡大が原動力となり、台湾・中国地域を中心としたOSAT各社に積極的な設備投資が見られました。また、当社のコンプレッション方式によるモールディング装置の優位性は確実に市場へ浸透し、その成果が現れております。
このような市場環境のもと、当社グループでは、大手ファウンドリーメーカーやファブレス企業との共同開発を促進しつつ、従来方式では対応できない大型基板や微細化・高密度化が進むハイエンドな半導体パッケージのニーズに対し、開発・技術・営業・製造が一丸となり注力した結果、受注高及び売上高は期初計画を上回る好調な業績となりました。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「4 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
(5) 経営戦略の現状と見通し
「3 対処すべき課題」に記載のとおりであります。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。その一端としてCBNエンドミル、リリースフィルム等の消耗品ビジネスと高離型コーティング技術「バンセラ」、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産等の新規事業を積極的に展開してまいります。