四半期報告書-第40期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善により、消費マインドに明るさが見られる等、緩やかな回復基調が続きました。一方、世界経済は米国経済が堅調に推移し中国経済も持ち直しの動きがあるなか、米国政権の政策運営やアジア地域を巡る地政学的リスクの高まり等により、先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、先端技術で他社との競争優位を獲得するため、大手半導体企業による大規模な投資計画が相次いで発表される等、引き続き積極的な設備投資が行われております。また、あらゆるものがネットにつながるIoT社会の実現に向けた異業種間連携の活発化や、大手半導体メーカーと自動車メーカーが人工知能(AI)の自動運転技術への活用に向け提携を発表する等、半導体用途の拡大に合わせ市場のプレーヤー数も拡大しております。半導体の需要につきましては、足元ではデータセンター向け高性能サーバー用メモリの需要増や新型スマートフォンの生産開始、先進運転支援システム(ADAS)搭載による自動車電装化の拡大等により、引き続き堅調に推移しております。また、IoTの拡大にともなうデバイス数の増加とデータの大容量化にともなうメモリ需要のさらなる増加や、自動運転技術等へのAIの本格的な普及により、今後も半導体需要の伸びが期待され、半導体の成長は過去の短期的なシリコンサイクルから、中長期的に需要が拡大するスーパーサイクルと呼ばれる次の成長ステージへ移行し始めております。
このような状況のもと、当社グループは微細化、薄型化、積層化が進む最先端の半導体パッケージをモールディングする唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販に努めてまいりました。また、ADASを搭載した自動車やハイブリッド車、電気自動車向けに需要が拡大している車載用半導体には、すでに多くのお客様から高い評価をいただいているトランスファ装置を積極的に販売いたしました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は70億68百万円(前年同期比3億29百万円、4.9%増)、営業利益10億14百万円(前年同期比3億65百万円、56.3%増)、経常利益10億4百万円(前年同期比3億86百万円、62.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6億65百万円(前年同期比1億89百万円、39.6%増)となり、売上高、営業利益及び経常利益は第1四半期としては過去最高を記録することができました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高67億16百万円(前年同期比2億71百万円、4.2%増)、営業利益は9億66百万円(前年同期比3億37百万円、53.6%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高3億51百万円(前年同期比58百万円、19.8%増)、営業利益は47百万円(前年同期比27百万円増、2.4倍)となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、2億94百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。