四半期報告書-第38期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府や日銀による各種政策の効果を背景とした円安局面の定着や企業業績の底堅さが確認される中、株式市場は堅調に推移し、雇用環境においても改善の兆しがみられる等、引き続き景気回復基調となりました。しかしながら、昨年の消費増税後において、実質所得の伸び悩みや物価上昇を背景に個人消費の持ち直しの動きは鈍く、消費マインドの回復には依然として不透明感が払拭できない状況となりました。
半導体業界におきましては、世界の半導体メーカーによる大型のM&A(合併・買収)により企業再編の動きが活発になっております。また、中国においては世界トップクラスの半導体企業を自国内に育成するという政府目標のもと、民間企業への投資が高まっております。半導体の需要につきましては、引き続きスマートフォンが牽引役となり順調に推移いたしました。さらに腕時計型ウエアラブル端末では大手メーカーの商品が出揃い始め、健康関連機器やその他多様な分野において、ウエアラブル端末を使用した新たなサービスや製品の開発が期待され、市場を活気づけてくれることが楽しみな状況であります。
このような状況のもと当社グループでは、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカー、そして台湾、中国、韓国を中心にOSAT各社やIDMメーカー等から要求される半導体パッケージの薄型化・小型化に対して、当社独自技術のコンプレッション方式のモールディング装置により課題を解決し、受注を獲得することができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は54億1百万円(前年同期比5億3百万円、10.3%増)、営業利益4億96百万円(前年同期比72百万円、17.1%増)、経常利益5億31百万円(前年同期比1億16百万円、28.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6億13百万円(前年同期比2億35百万円、62.4%増)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高51億円(前年同期比4億82百万円、10.4%増)、営業利益は4億77百万円(前年同期比79百万円、20.0%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高3億円(前年同期比21百万円、7.7%増)、営業利益は18百万円(前年同期比7百万円、27.4%減)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、60百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を補足してまいります。新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。