当社グループにおける財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の分析
当連結会計年度における資産の部については、前連結会計年度末に比べ、売掛金が24億16百万円増加したこと等により、資産合計は32億35百万円増加し、291億32百万円となりました。
負債の部については、前連結会計年度末に比べ、借入金及び社債が11億3百万円、買掛金が7億12百万円増加したこと等により、負債合計は23億98百万円増加し、112億22百万円となりました。
純資産の部については、当期純利益を5億68百万円計上、為替換算調整勘定が3億9百万円増加したこと等により、純資産合計は8億37百万円増加し、179億9百万円となりました。
以上の結果、当連結会計年度末における自己資本比率は60.6%(前連結会計年度末比4.6ポイント減少)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況については、「1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度は、上半期の半導体メーカーやOSAT各社の設備投資には、今ひとつ力強さが見られませんでしたが、下半期には韓国や台湾を中心に投資姿勢が反転し、積極的な動きが出始めてまいりました。当社グループは、圧倒的な価値の優位性を持つコンプレッションモールド装置の市場浸透を進めるとともに、「マーケットイン型」の営業・生産・サービス網の構築に取り組み、半導体業界におけるプレゼンスを高めてまいりました。
今後も高度なパッケージング技術が必要とされる半導体デバイスにおいて、当社のコンプレッション技術を武器に、モールディング事業の伸張を図るとともに、車載品や電子部品等の新たな分野へも展開し、安定した収益基盤の構築を進めてまいります。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「4 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
(5) 経営戦略の現状と見通し
「3 対処すべき課題」に記載のとおりであります。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
当社グループは平成26年4月からスタートした「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画の諸施策・戦略等を確実に実行し、数値計画の達成を目指すとともに、企業価値の向上に努めてまいります。