有価証券報告書-第38期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループにおける財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の分析
当連結会計年度における資産の部については、前連結会計年度末に比べ、商品及び製品が3億56百万円増加したこと及び建物及び構築物が2億40百万円増加したこと等により、資産合計は5億91百万円増加し、323億27百万円となりました。
負債の部については、前連結会計年度末に比べ、支払手形及び買掛金が2億75百万円増加しましたが、借入金及び社債が6億12百万円減少したこと等により、負債合計は2億95百万円減少し、103億79百万円となりました。
純資産の部については、為替換算調整勘定が4億73百万円減少しましたが、親会社株主に帰属する当期純利益を17億90百万円計上したこと等により、純資産合計は8億86百万円増加し、219億47百万円となりました。
以上の結果、当連結会計年度末における自己資本比率は66.8%(前連結会計年度末比1.4ポイント増加)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの概況については、「1 業績等の概要 (2)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。
(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度の売上高については、中国地域においてマーケットイン型のトランスファ装置を中心に躍進、韓国・台湾地域については、ハイエンドモデルのコンプレッション装置の好調等により、前連結会計年度比10億36百万円の増収となりました。
収益面については、高付加価値製品であるコンプレッション装置の売上構成比率の上昇や、内製化の効果による社外支出の減少等の改善がありましたが、新たな事業の展開拡大を図るための事業譲受等による人員増や、欧米拠点での試作提案活動の拡充、開発部隊の増強及びサービスの向上を目的としたラボ機能の充実による諸経費の増加、また、最先端の次世代半導体パッケージ技術の大判化・薄型化・小型化に向け、顧客ニーズに対応した開発に取り組んだこと等による費用の発生が収益を圧迫したため、営業利益については前連結会計年度比38百万円の減益となりました。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「4 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
(5) 経営戦略の現状と見通し
「3 対処すべき課題」に記載のとおりであります。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。その一端としてCBNエンドミル、リリースフィルム等の消耗品ビジネスと高離型コーティング技術「バンセラ」、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産等の新規事業を積極的に展開してまいります。