有価証券報告書-第38期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、高度化する半導体製造技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門並びに坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は4億72百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業にかかるものであります。