有価証券報告書-第38期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、当連結会計年度において1,996,118千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の土地・建物や工作機械等を中心に1,960,722千円の設備投資(ソフトウエアの取得金額107,752千円を含む)を行いました。