有価証券報告書-第47期(2024/04/01-2025/03/31)
有報資料
当社グループは、当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資(ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む)を行いました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資(ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む)を行いました。