有価証券報告書-第42期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は329百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、288百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、41百万円であります。