四半期報告書-第39期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、マイナス金利の導入や円高・株安による景気への影響が懸念されたものの、政府の経済政策効果への期待感から企業収益や雇用環境の改善傾向が持続し、企業の底堅い投資意欲が下支えとなったことで設備投資も堅調に推移しました。また、世界経済については、米国経済が内需主導で緩やかに回復する一方、中国をはじめとする新興国経済の景気減速や英国のEU離脱問題等の影響から、先行きに不透明感が生じております。
半導体業界におきましては、中国の半導体産業育成国家戦略が引き続き市場を牽引していることに加え、半導体大手が次世代プロセス向けに戦略的な開発・設備投資を開始する等、今後、半導体製造装置に対する投資は加速するものとみられます。半導体の需要につきましては、主力であるスマートフォンの普及率が世界的に高まったことにより、短期的な需要は伸び悩みを見せているものの、自動車のさらなる電装化による車載関連の成長やIoT(モノのインターネット化)の普及による電子部品需要の増加が期待されております。
このような状況のもと、当社グループでは海外半導体メーカーの投資動向を見極めつつ、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いたモールディング装置を中心に積極的な営業活動を展開しております。また、2016年5月から約2ヶ月にわたり、本社工場(京都)においてプライベートショーを開催し、次世代のモールディング技術をはじめ、当社のコア技術を新たな分野に展開した新事業の取組みや製品をご紹介することで、ご来場いただいた皆様からは高い評価を得ることができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は67億38百万円(前年同期比10億6百万円、17.6%増)、営業利益6億48百万円(前年同期比1億52百万円、30.7%増)、経常利益6億18百万円(前年同期比90百万円、17.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億76百万円(前年同期比1億29百万円、21.4%減)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高64億45百万円(前年同期比10億13百万円、18.7%増)、営業利益は6億29百万円(前年同期比1億51百万円、31.7%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高2億92百万円(前年同期比7百万円、2.6%減)、営業利益は19百万円(前年同期比0.9百万円、4.9%増)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より、海外取引先への半導体製造装置等の販売については、収益を認識する方法を、出荷基準から据付完了基準に変更しており、遡及適用後の数値で前年同期比較を行っております。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、2億46百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。