四半期報告書-第37期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、消費税率引き上げによる個人消費の落ち込みや景気悪化が懸念されましたが、一時的な駆け込み需要の反動減はあったものの大きな減速までには至らず、企業の業績改善や設備投資意欲が引き続き堅調に推移したこともあり、緩やかな景気回復基調が続きました。
一方、アジア太平洋海域では、関係各国間の主導権争いから緊張が高まっており、不測の事態が発生した場合の世界経済や企業活動への悪影響が心配される状況が続きました。
半導体業界におきましては、欧米の大手半導体メーカーがタブレット端末・車載用半導体の開発において、中国企業と技術提携を行い、世界最大の半導体市場である中国市場に力を傾注し存在感を高めております。半導体の需要につきましては、ローエンドスマートフォンの需要拡大等を背景に、引き続き好調に推移しており、主要OSAT企業が投資計画を増額修正する等、設備投資も活発化してまいりました。
このような状況のもと当社グループでは、積極的なOSAT各社の設備投資を確実に捕捉し受注へと繋げるため、販売事業会社を含めグループ一丸となって受注活動を展開してまいりました。また、生産体制においても、海外生産事業会社に国内協力会社を含めた適地生産体制を構築し、為替変動への対応やコストダウンの追求に取り組んでまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は48億97百万円(前年同期比13億41百万円、37.7%増)、営業利益4億25百万円(前年同期は営業損失1億48百万円)、経常利益4億14百万円(前年同期は経常損失1億33百万円)、四半期純利益3億77百万円(前年同期は四半期純損失1億57百万円)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における売上高は46億18百万円(前年同期比14億13百万円、44.1%増)、営業利益は3億99百万円(前年同期は営業損失2億6百万円)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における売上高は2億79百万円(前年同期比72百万円、20.6%減)、営業利益は25百万円(前年同期比32百万円、55.5%減)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、52百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
半導体の需要を牽引してきたスマートフォンにもコモディティ化が見られ、価格の低下が進行しております。そして、次の牽引役としてウェアラブル端末や、自動車の衝突を事前に予測・回避する先進安全運転支援システム(Advanced Driver Assistant System:ADAS)等に期待が高まっております。これらの新しいアプリケーションの登場により、半導体需要が喚起されると同時に、ますます高度なモールディング技術が求められます。
当社グループはコンプレッション技術等、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして培った高度なモールディング技術を武器に、お客様の多様なニーズにお応えするとともに、コア技術の応用展開により、中期経営計画の基本方針である「新たな市場を創造するものづくりの実践」に取り組んでまいります。