四半期報告書-第39期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、堅調な企業収益や政府の経済対策への期待から、雇用情勢に改善が見られ、緩やかな景気回復基調が続く中、個人消費も底堅い動きで推移しました。一方、英国のEU離脱問題や中国をはじめとするアジア新興国における景気下振れ懸念等、海外経済の不確実性の高まりにより、設備投資には慎重さが見られ、先行きは依然として不透明な状況となっております。
半導体業界におきましては、引き続き中国半導体産業育成国家戦略が中国市場を牽引しており、海外メーカーの中国進出が加速しています。2020年までには、過去5年の2倍以上にあたる5兆円の半導体投資が計画されており、前工程工場の建設・増築は16件計画されています。このように、今後数年にわたり前工程での生産能力が飛躍的にアップすることが予想され、後工程でも大幅な設備増強が期待されます。
半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの普及拡大、IoT(モノのインターネット化)の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による3次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の成長等により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについても、更なる需要の増加が期待されております。
このような状況のもと当社グループでは、既存技術であるトランスファ方式をさらに進化させるとともに、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いることで、従来の基板のみならずウエハーレベルモールドやパネルモールドへの対応も可能にしたモールディング装置やモールドの次工程設備であるシンギュレーション装置の伸張に努めてまいりました。また、医療機器用プラスチック部品といった既存ビジネスにおいても新規顧客の開拓を図っております。一方、当社コア技術に基づき展開しているTSS、ナノテク、ツール、コーティング等の新事業分野についても、積極的な事業戦略の推進に努めてまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は141億54百万円(前年同期比24億76百万円、21.2%増)、営業利益19億68百万円(前年同期比6億97百万円、54.9%増)、経常利益20億42百万円(前年同期比7億16百万円、54.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益16億8百万円(前年同期比3億23百万円、25.1%増)となりました。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高135億61百万円(前年同期比24億92百万円、22.5%増)、営業利益は19億29百万円(前年同期比7億4百万円、57.5%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高5億92百万円(前年同期比16百万円、2.7%減)、営業利益は39百万円(前年同期比6百万円、14.5%減)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、海外取引先への半導体製造装置等の販売については、収益を認識する方法を、出荷基準から据付完了基準に変更しており、遡及適用後の数値で前年同期比較を行っております。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ7億61百万円減少し、52億66百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果使用した資金は、5億28百万円(前年同期は14億15百万円の獲得)となりました。これは主に、仕入債務の増加に伴う資金の増加が12億36百万円(前年同期は3億48百万円の増加)、税金等調整前四半期純利益の計上が20億44百万円(前年同期は14億88百万円)、減価償却費の計上が6億10百万円(前年同期は5億83百万円)あったものの、売上債権の増加に伴う資金の減少が37億3百万円(前年同期は8億4百万円の減少)、たな卸資産の増加に伴う資金の減少が5億11百万円(前年同期は2億73百万円の増加)あったこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、7億87百万円(前年同期は3億21百万円の使用)となりました。これは主に、関係会社株式の売却による収入が2億56百万円(前年同期はなし)あったものの、有形・無形固定資産の取得による支出が8億3百万円(前年同期は7億81百万円の支出)あったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果獲得した資金は、7億39百万円(前年同期は12億12百万円の使用)となりました。これは配当金の支払いによる支出が2億50百万円(前年同期は2億50百万円の支出)、長期借入金の返済による支出が6億77百万円(前年同期は7億45百万円の支出)となったものの、短期借入金の純増額が17億30百万円(前年同期は1億50百万円の純減)となったこと等によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、3億55百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものです。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。