四半期報告書-第39期第3四半期(平成28年10月1日-平成28年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、緩やかな景気回復基調が続き、雇用情勢が改善するとともに個人消費も持ち直しの動きが見られました。また、世界の景気も全体として緩やかに回復していますが、海外経済の不確実性や金融資本市場の変動の影響について留意していく必要があります。
半導体業界におきましては、幅広い産業領域におけるIT変革の流れを受け、半導体市場は世界的に安定した成長で推移しました。半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの高機能化やメモリー容量拡大、IoT(モノのインターネット化)の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による3次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の台頭により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについて、新たな需要が生まれました。
このような状況のもと当社グループでは、既存技術であるトランスファ方式をさらに進化させるとともに、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いることで、従来製品のみならずウエハーレベルモールドやパネルモールドへの対応も可能にしたモールディング装置・シンギュレーション装置の伸張に努めてまいりました。また、医療機器用プラスチック部品においても新規顧客の開拓を図っております。
一方、新事業と命名した当社コア技術に基づき展開しているTSS、ナノテク、ツール、コーティング等の新事業分野についても、積極的な事業戦略の推進に努めてまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は215億41百万円(前年同期比55億55百万円、34.7%増)、営業利益32億69百万円(前年同期比21億40百万円増、2.9倍)、経常利益35億63百万円(前年同期比23億44百万円増、2.9倍)、親会社株主に帰属する四半期純利益29億67百万円(前年同期比18億59百万円増、2.7倍)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における売上高は206億11百万円(前年同期比55億41百万円、36.8%増)、営業利益は31億87百万円(前年同期比21億29百万円増、3.0倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における売上高は9億29百万円(前年同期比13百万円、1.4%増)、営業利益は82百万円(前年同期比10百万円、15.1%増)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、海外取引先への半導体製造装置等の販売については、収益を認識する方法を、出荷基準から据付完了基準に変更しており、遡及適用後の数値で前年同期比較を行っております。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、4億88百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、IDM、ファブレスメーカーやファウンドリーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。
新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、納入後の装置稼働率向上・生産支援を目的としたサービスを提供するシステム(TSS)のビジネス化、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。