四半期報告書-第37期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、消費増税にともなう駆け込み需要の反動減の影響や円安による輸入原材料の上昇が懸念され、先行きに対する不透明さがあったものの、政府による各種経済政策や日銀による追加金融緩和により、雇用情勢の改善や円安メリットを享受できる企業を中心に相次いで好業績を発表する等、緩やかな景気回復基調となりました。
半導体業界におきましては、中国をはじめとする低価格帯スマートフォン市場の拡大や新型モデルのスマートフォンの堅調な販売により、半導体メーカーやOSAT各社の設備投資は順調に推移いたしました。半導体の需要につきましては、パソコン向けは低迷を続ける一方、スマートフォンやタブレット端末向けは好調でありました。また、各種センサーが、自動車の安心・安全を支えるキーデバイスとして採用が進む等、車載関連の半導体についても、ますますの需要の拡大が期待されます。
このような状況のもと当社グループでは、台湾・中国地域のOSAT各社の積極的な設備投資を受注につなげ、期初計画を上回る売上高を確保することができました。主力事業のモールディング装置においては、当社独自技術のコンプレッションモールド装置でしか対応できないデバイスが出てくる等、市場優位性は確実に浸透しており、高付加価値製品の売上構成比率が上昇した結果、収益面でも期初計画を上回る成果を残すことができました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は156億68百万円(前年同期比42億64百万円、37.4%増)、営業利益12億11百万円(前年同期は営業損失4億73百万円)、経常利益20億円(前年同期は経常損失1億6百万円)、四半期純利益15億76百万円(前年同期は四半期純損失1億42百万円)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における売上高は147億44百万円(前年同期比44億36百万円、43.0%増)、営業利益は11億9百万円(前年同期は営業損失6億59百万円)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における売上高は9億24百万円(前年同期比1億72百万円、15.7%減)、営業利益は1億2百万円(前年同期比84百万円、45.1%減)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、1億44百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
今期よりスタートしました「TOWA10年ビジョン」および中期(3ヵ年)経営計画を達成させ、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張とコア技術の応用展開、そして「新たな市場」を創造することが不可欠であります。実現に向けた取り組み内容の一つとして、コンプレッション技術をプリント基板製造装置や電子部品・車載品の一括樹脂モールド化等に展開し、新市場への拡販を進めてまいります。
また、「TOWA10年ビジョン」の達成に向け、現在を「TOWA変革のプロローグ」と位置づけ、そのキーコンセプトを「EQUIPMENTからPRODUCT」とし、受託加工を含めたお客様の生産に貢献できるビジネスモデル構築の基盤づくりを図ってまいります。