四半期報告書-第38期第2四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府や日銀による各種政策の効果を背景とした円安局面の定着や企業業績の底堅さが確認される中、雇用情勢や設備投資に改善傾向がみられる等、緩やかな景気回復基調となりました。一方で中国経済をはじめとした海外景気の減速感への懸念の高まり等、景気を下押しするリスクの存在により先行きは不透明な状況で推移いたしました。
半導体業界におきましては、世界の半導体メーカーによる活発なM&A(合併・買収)により企業再編が加速しております。また、中国においては世界トップクラスの半導体企業を自国内に育成するという国家戦略のもと、民間企業への投資や外資企業への買収提案も活発になってきております。半導体の需要につきましては、コンシューマ製品が低調に推移したものの、新型スマートフォンの出荷が垂直に立ち上がったことが牽引役となり順調に推移いたしました。
このような状況のもと当社グループにおいては、台湾、中国及び韓国を中心とした顧客から要求される最先端の半導体パッケージのさらなる薄型化・小型化に対して、当社独自技術のコンプレッション方式のモールディング装置が課題を解決する最も有効な方法として積極的に販売活動を展開し、売上高を獲得することができました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は111億24百万円(前年同期比2億31百万円、2.1%増)、営業利益11億52百万円(前年同期比1億71百万円、13.0%減)、経常利益12億5百万円(前年同期比2億46百万円、17.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益11億67百万円(前年同期比89百万円、8.3%増)となりました。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高105億14百万円(前年同期比2億12百万円、2.1%増)、営業利益は11億6百万円(前年同期比1億56百万円、12.4%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高6億9百万円(前年同期比18百万円、3.1%増)、営業利益は45百万円(前年同期比15百万円、25.0%減)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ2億66百万円減少し、53億50百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果得られた資金は、14億15百万円(前年同期は14億32百万円の獲得)となりました。これは主に、売上債権の増加に伴う資金の減少が2億47百万円(前年同期は8億52百万円の減少)、創業者功労引当金の減少に伴う資金の減少が3億円(前年同期は3億円の増加)あったものの、仕入債務の増加に伴う資金の増加が3億48百万円(前年同期は6億81百万円の増加)、税金等調整前四半期純利益を13億67百万円(前年同期は12億91百万円)、減価償却費を5億83百万円(前年同期は5億77百万円)計上したこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、3億21百万円(前年同期は10億67百万円の使用)となりました。これは主に、投資有価証券の売却による収入が3億9百万円(前年同期はなし)あったものの、有形・無形固定資産の取得による支出が7億81百万円(前年同期は9億55百万円の支出)あったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果使用した資金は、12億12百万円(前年同期は67百万円の獲得)となりました。これは配当金の支払いによる支出が2億50百万円(前年同期は2億50百万円の支出)、長期借入金の純減額による資金の減少が7億45百万円(前年同期は4億26百万円の増加)となったこと等によるものです。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、1億17百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものです。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。