四半期報告書-第38期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府や日銀による各種政策を背景に企業収益や雇用情勢、設備投資に改善傾向がみられる等、緩やかな景気回復基調となりました。
半導体業界におきましては、米国を中心にM&A(合併・買収)による大型再編が活発となりました。また、中国においても半導体企業を自国内に育成するという国家戦略のもと、外国企業への投資や買収提案が積極的に行われております。
半導体の市場につきましては、短期的には、一部の大手半導体メーカーが設備投資計画を下方修正する等、牽引役であるスマートフォンの成長鈍化の影響が見られたものの、中長期的には、自動車の自動運転やIoT(モノのインターネット化)の動きも活発になり、革新的な製造ライン等の実現に向けた最先端の半導体デバイスの需要増により、安定継続成長が見込まれております。
このような状況のもと当社グループにおいては、コンプレッション方式のモールディング装置を中心に販売を促進するとともに、次世代パッケージのWLP(ウエハーレベルパッケージ)用並びに大型基板対応または基板製造用に「CPMシリーズ」を開発し、販売を開始いたしました。
また、サムスン電子グループの韓国最大半導体設備メーカーであるSEMES社よりモールディング事業を譲受いたしました。これにより、サムスン電子の指定協力会社の地位を継承し、モールディング事業の伸張を図るとともに新たな事業機会の創出に努めてまいります。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は164億74百万円(前年同期比8億74百万円、5.6%増)、営業利益14億83百万円(前年同期比1億76百万円、10.6%減)、経常利益15億68百万円(前年同期比4億4百万円、20.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益14億57百万円(前年同期比1億2百万円、6.6%減)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における売上高は155億58百万円(前年同期比8億82百万円、6.0%増)、営業利益は14億11百万円(前年同期比1億46百万円、9.4%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における売上高は9億16百万円(前年同期比7百万円、0.8%減)、営業利益は71百万円(前年同期比30百万円、29.9%減)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、2億66百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営者の問題認識と今後の方針について
平成26年3月に掲げた「TOWA10年ビジョン」及び中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)を達成し、当社グループが安定した収益を確保するためには、既存事業の伸張及びコア技術の応用展開による「新たな市場」を創造することが不可欠であります。
既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。
新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、納入後の装置稼働率向上・生産支援を目的としたサービスを提供するシステム(TSS)のビジネス化、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。