四半期報告書-第40期第2四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間における我が国経済は、企業収益や雇用環境の改善により、設備投資の持ち直しや個人消費の緩やかな回復基調が持続しております。一方、世界経済は、米国・欧州経済が堅調さを維持しておりますが、中国経済に減速の兆しがみられることにくわえ、米国政権の政策運営や地政学的リスクの高まりなどから、為替動向を含め依然として先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、微細化・積層化への大規模な設備投資が積極的に行われ、大手半導体企業の存在感がますます高くなってきております。また、あらゆるものがネットにつながるIoT社会の実現に向けた技術開発や自動車の自動運転性能を高めるため、ディープラーニング(深層学習)を活用したAI(人工知能)技術の開発などにおいて、半導体メーカーが異業種間での連携を強め、各社の強みを生かし、より良いソリューションを実現するための取り組みを活発化しております。半導体の需要につきましては、サーバーやスマートフォン向けを中心としたDRAM、NAND型フラッシュメモリーが好調を維持しております。また、自動車分野において欧米中での環境規制強化によるEVシフトや電装化による半導体デバイスの搭載点数増加により、さらなる需要の拡大が期待されております。
このような状況のもと、当社グループは、スマートフォン向けカメラモジュールにはトランスファ装置を、微細化・積層化・モジュール化が進むパッケージには、コンプレッション成形技術が必須プロセスとなっており、このプロセスを用いた当社独自技術のコンプレッション装置を様々な用途で使用される半導体デバイスに対し最適なソリューションとして提案することにより、受注を獲得してまいりました。また、欧米や中国に設置いたしましたラボ機能を活用し、開発段階から評価や試作を通じてお客様のニーズを捕捉することで、強い紐帯関係を構築してまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は156億5百万円(前年同期比14億51百万円、10.3%増)、営業利益24億91百万円(前年同期比5億22百万円、26.6%増)、経常利益24億71百万円(前年同期比4億28百万円、21.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益16億57百万円(前年同期比48百万円、3.0%増)となり、売上高は第1四半期に引き続き第2四半期においても過去最高を記録することができました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高149億30百万円(前年同期比13億69百万円、10.1%増)、営業利益は24億12百万円(前年同期比4億82百万円、25.0%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高6億74百万円(前年同期比82百万円、13.8%増)、営業利益は78百万円(前年同期比39百万円増、2.0倍)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ1億13百万円増加し、58億71百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果獲得した資金は、14億73百万円(前年同期は5億28百万円の使用)となりました。これは主に、売上債権の増加に伴う資金の減少が8億7百万円(前年同期は37億3百万円の減少)、たな卸資産の増加に伴う資金の減少が12億82百万円(前年同期は5億11百万円の減少)、法人税等の支払に伴う資金の減少が4億57百万円(前年同期は2億42百万円の減少)あったものの、仕入債務の増加に伴う資金の増加が10億85百万円(前年同期は12億36百万円の増加)、税金等調整前四半期純利益の計上が24億63百万円(前年同期は20億44百万円)、減価償却費の計上が5億94百万円(前年同期は6億10百万円)あったこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、5億79百万円(前年同期は7億87百万円の使用)となりました。これは主に、有形・無形固定資産の取得による支出が6億44百万円(前年同期は8億3百万円の支出)あったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果使用した資金は、8億16百万円(前年同期は7億39百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純増額が3億円(前年同期は17億30百万円の純増)となったものの、長期借入金の返済による支出が6億80百万円(前年同期は6億77百万円の支出)配当金の支払による支出が4億円(前年同期は2億50百万円の支出)となったこと等によるものです。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、4億45百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものです。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。